可靠性标准汇编

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GB/GJB/SJ/MIL/IPC/IEEE可靠性相关标准汇总薛韶军 2011-04-25

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工艺质量要求 SJ/T 10670-1995表面工艺通用技术要求 GB/T 19247.1-2003印制板组装第1部分：通用规范 GB/T 19247.2-2003印制板组装第2部分：表面安装焊接组装的要求 GJB 3835-1999表面安装印制板组件装通用要求 SJ/T 10666-1995表面组装组件的焊点质量评定 IPC/EIA J-STD-001C电气与电子组装件焊锡要求 IPC-A-610D印制板组装件验收条件 。。。。。。

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焊接工艺SJ/T 10670-1995表面工艺通用技术要求 元器件 基板 工艺材料 焊膏印刷 贴装 固化 焊接 IPC-A-610D印制板组装件验收条件焊接的可接受和异常通孔工艺

SMT焊点的高度、宽度等

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SMC/SMD的质量要求 SJ/T 10669-1995表面组装元器件可焊性试验 SJ/T 10630-1995电子元器件制造防静电技术要求 IPC/JEDEC J-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033A潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 IPC-9503非IC元件的潮湿敏感性分类 ……..

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工艺材料要求 GB/T 3131-2001铅锡材料 GB/T 2424.17-1995电工电子产品环境试验焊锡试验导则 SJ/T T11186-1998锡铅膏状焊料通用规范 SJ 20511-1995混合微电路用胶粘剂规范 MIL-F-14256液体焊剂的技术要求 MIL-F-14256印制电路板技术要求 IPC-WP-006 Round Robin Testing& Analysis: Lead-free Alloys-Tin, Silver,& Copper IPC-9261 In-process DPMO AND estimated Yield for PWAs. JEP142-02 Obtaining and Accepting Material for Use in Hybrid/MCM Products ……..

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耐环境适应性要求 GB/T 15279-94微电路模块机械和气候试验方法 GB 2423电工电子产品环境试验 SJ 20137-92印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法 MIL-STD-220电子元件及器件的测试方法 MIL-STD-883微电子器件的试验方法和程序 IPC-TR-462 Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long-term Storage

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混合电路/组件/模块要求 GB/T 15431-1995微电路模块总规范 GB/T 16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范 GB/T 18910.2-1998液晶和固态显示器第2部分：液晶显示模块分规范 GB/T 19247.1-2003印制板组装第1部分：通用规范 GB/T 19247.1-2003印制板组装第2部分：分规范表贴 GB/T 19247.1-2003印制板组装第2部分：分规范通孔 GB/T 19247.1-2003印制板组装第2部分：分规范引出端 SJ 20137-92印制板组装件抗振动冲击技术要求 SJ 20532-95印制底板组装件通用规范 SJ 20632-97印制板组装件总规范 SJ 20642-97半导体光电模块总规范 GJB 2438A-2002混合集成电路通用规范……..

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可靠性设计和评估

GB/T 2689.1-1981恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则 GJB 899-90可靠性鉴定和验收试验 GJB/Z299B-98电子设备可靠性预计手册 GJB/Z 27-92电子设备可靠性热预计设计手册 SJ 20077-92微电路应用热设计指南 SJ 20710-1998军用表面组装电路设计指南 GB 7828-1987可靠性设计评审 MIL-STD-275印制电路板的制造及元器件和组件安装的设计原则 JEP149使用热降额方法 IEEE Std 1413-1998 IEEE Standard Methodology for Reliability Prediction and Assessment for Electronic Systems and Equipment IPC-SM-785(1992) Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachment JEP148(2004) Reliability Qualification of Semiconductor Devices Based on Physics of Failure Risk and Opportunity Assessment…….

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GJB2438混合集成电路通用规范 制定设计指南：说明应用环境对工艺、材料的影响 在温度、电性能极限最坏情况下的设计方法 制定可靠性设计检查：电迁移/电流密度、IR压降、闩锁、单粒子翻转(SEU)、热电子、ESD、烧毁/背栅等失效控制的设计 热设计及验证程序：在最高壳温下工作时，所用的功能元件也在它们各自允许的设计额定温度范围内工作 可靠性设计验证程序：在最坏情况下电路设计，温度、机械、EMC等期限环境应力下的产品性能验证 组装设计性能验证程序：针对封装实效模式控制的设计验证，可以是单一封装实效机理的工艺样品试验定量验证、成品试验性能验证、以往的同类产品经验或数据库性能验证、资料信息定性验证

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整机可靠性设计要求 可靠性建模：GJB813可靠性建模和预计 系统预计：GJB299B电子装备可靠性预计手册 IEEE1413 POF方法可靠性设计评估