覆铜板行业市场现状及发展前景趋势展望分析报告2018-2019年

2018-2019年覆铜板行业发展分析报告

2018年10月出版

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2018-2019年覆铜板行业发展分析报告

目录

第一章、覆铜板行业下游应用广阔，新增需求层出不穷 (4)

1、覆铜板是PCB 制造主要原材料，成本占比高 (4)

2、下游应用广阔，多个领域呈现快速增长 (7)

2.1、新能源汽车带来增量需求 (8)

2.2、汽车电子渗透率持续提升 (10)

2.3、4G 网络完善覆盖，5G 商用建设周期到来 (11)

2.4、物联网智能设备兴起 (11)

第二章、覆铜板行业格局稳定，我国高附加值产品进口替代空间大13

1、覆铜板行业工艺及资金壁垒高，全球竞争格局稳定 (13)

2、大陆覆铜板整体附加值低，特殊基板为海外垄断，进口替代空间大 (15)

第三章、高频通信对覆铜板材料提出新需求，PTFE 与碳氢系材料应用前景优 (18)

1、毫米波电路对于高频覆铜板的具体参数要求 (18)

2、通信高频化趋势明显，传统基材损耗大，无法满足高频电性能要求 (28)

3、PTFE 热塑性与碳氢类热固性材料介电性能优，国内企业加速突破 (33)

第四章、车载毫米波雷达、5G 基站天线、物联网应用带来高频基材新需求 (39)

1、当前高频基材主要用于毫米波雷达，汽车智能化升级带动需求持续增长41

1.1、自动驾驶大势所趋，毫米波雷达传感器用量提升带来高频材料需求 (42)

1.2、车联网为高频基材带来大量商业化机会 (46)

2、2019 年国内5G 投资周期开启，基站天线带来高频基材需求渐进式爆发48

2.1、5G 基站架构改变，天线超高频基材量价齐升 (52)

2.2、国内5G 基站天线对于超高频基材需求总量及需求节奏测算 (56)

3、5G 开启万物互联，物联网应用场景催生智能硬件高频基材需求 (58)

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3.1、物联网为信息产业下一个风口，发展空间巨大 (58)

3.2、物联网设备快速增长，5G 移动连接占比提升催生高频基材需求 (60)

3.3、物联网5G 无线连接终端及消费电子高频基材需求市场测算 (66)

3.4、物联网应用场景扩展，智能硬件类型及商业模式创新无限 (70)

4、2018-2025 年高频基材市场累计需求规模保守预计接近千亿 (71)

第五章、相关公司简介 (75)

1、Rogers Corporation罗杰斯公司 (77)

2、Park公司 (79)

3、Taconic公司 (81)

4、生益科技 (82)

5、华正新材 (88)

6、中英科技 (91)

7、泰州旺灵 (92)

8、高斯贝尔 (93)

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2018-2019年覆铜板行业发展分析报告

第一章、覆铜板行业下游应用广阔，新增需求层出不穷

1、覆铜板是PCB 制造主要原材料，成本占比高

覆铜板种类繁多，铜箔、玻纤布及树脂为三大主要原材料覆铜板（Copper Clad Laminate），简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料，普通型覆铜板中铜箔、玻纤布和树脂三大原材料比重各约三分之一。

图表1:玻璃纤维布基覆铜板剖面图

图表2:覆铜板三大原材料占比

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