音响放大器的设计与制作

武汉理工大学《模拟电子技术》课程设计说明书

课程设计任务书

学生姓名： 吴 冕 专业班级： 通信0905 指导教师： 王 晟 工作单位： 信息工程学院 题 目: 音响放大器设计与制作 初始条件：

1.模电知识基础，尤其是功放部分。 2.电路板焊接知识。

要求完成的主要任务:

1.根据理论知识书写课程设计报告。

2.按照要求焊接实物，利用分离元件或集成电路制作一个音响放大器， 可以放大话筒信号或毫伏级音频信号。

参考书：

1.《电子线路设计·实验·测试》 第三版，谢自美 主编，华中科技大学出 版社 2.《通信电子线路》 第二版，刘泉 主编，武汉理工大学出版社

3. 《高频电子线路》第三版 张肃文 主编 高教出版社

4.《电子技术动手实践》：主编：崔瑞雪， 北京航空航天大学出版社

时间安排：

第17周（7、8节）：理论讲解； 第18周：理论设计及实验室安装调试； 地点：鉴主15通信工程实验室（3）；

第19周：撰写设计报告及答辩； 地点：鉴主17楼研究室。

指导教师签名： 年 月 日 系主任（或责任教师）签名： 年 月 日

武汉理工大学《模拟电子技术》课程设计说明书

目 录

摘要 ............................................................................................................................................. I Abstract ...................................................................................................................................... II 1 概述 ........................................................................................................................................ 1

1.1 音响的介绍及音响的历史 ......................................................................................... 1 1.2 音响的作用意义 ......................................................................................................... 2 1.3 名词解释 ..................................................................................................................... 2 1.4 设计的任务与要求 ..................................................................................................... 2 2 电路方案的比较与论证 ........................................................................................................ 4

2.1 放大电路的比较与论证 ............................................................................................. 4 2.2 音频功率放大电路的比较与论证 ............................................................................. 4 3 核心元器件介绍 .................................................................................................................... 6

3.1 LM324的介绍 ............................................................................................................. 6 3.2 TDA2030的介绍 ......................................................................................................... 7 4 电路的整体结构 .................................................................................................................... 9 4.1 直流稳压电源电路的设计 ......................................................................................... 9

4.2 话音放大器与混合前置放大器的设计 ..................................................................... 9 4.3 音调控制器的设计 ................................................................................................... 10 4.4 功率放大电路的设计 ............................................................................................... 13 5 Multisim仿真 .................................................................................................................... 15

5.1 对元器件的前期准备 ............................................................................................... 15 5.2 Multisim的简单用法 ................................................................................................ 15 5.3 仿真结果 ................................................................................................................... 21 6 调试 ...................................................................................................................................... 22

6.1 静态工作点测试 ....................................................................................................... 22 6.2 最大输出功率测试 ................................................................................................... 22 6.3 频率特性测试 ........................................................................................................... 22 6.4 音乐试听 ................................................................................................................... 22 7 设计心得 .............................................................................................................................. 23 参考文献 .................................................................................................................................. 24 附录 .......................................................................................................................................... 25 专业综合课程设计成绩评定表 .............................................................................................. 26

武汉理工大学《模拟电子技术》课程设计说明书

摘 要

本文介绍了音响的构成、功能、及工作原理，它由TDA2030芯片所组成的功放电路，LM324运算放大器为前置放大和音调放大构成，本身具有电源电压范围宽，静态功耗小，可单电源使用，价格低廉等优点。而TDA2030一款输出功率大，最大功率到达35W左右， 静态电流小，负载能力强，动态电流大既可带动4-16Ω的扬声器，电路简洁，制作方便、性能可靠的高保真功放，并具有内部保护电路。本设计的功能是将输入音频信号进行放大，是一种可普遍用于家庭音响系统、立体声唱机等电子系统中，便于携带，适用性强。

关键词：TDA2030 OTL 输出功率 LM324

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