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电子枪(EBG-203UB6S)纳入调整手册(3)

来源:网络收集 时间:2026-04-03
导读: ·把電流表調爲任意值(如:10KW),調整EB操作盤ACC ADJ-VR。 ·EB操作盤調爲ON後,確認ACC警報器無點燈加速電壓正常。(EMⅠ電流表無偏轉) ※ACC警報器點燈的情況下,檢查高壓部分(銅線、grid assembly)的狀況

·把電流表調爲任意值(如:10KW),調整EB操作盤ACC ADJ-VR。 ·EB操作盤調爲ON後,確認ACC警報器無點燈加速電壓正常。(EMⅠ電流表無偏轉) ※ACC警報器點燈的情況下,檢查高壓部分(銅線、grid assembly)的狀況。 ⑥ ST-AS10F部件的檢測 ·EB操作盤[ACC調爲ON。

·確認ST-AS10F部件的[POWER]指示燈(綠色)的點燈情況。 ·確認ST-AS10F部件的[E-REV]指示燈(紅色)無點燈。 ⑦ 預熱電流的調整

·確認EB操作盤的EMⅠ-VR調爲最小值(0)。

·選擇EB操作盤的EMI電流表RANGE切換開關爲[I]。 ·EB操作盤[ACC][FIL]調爲ON。

·EB操作盤的EMⅠ-VR爲0時,調整EB操作盤的VR-16,使光束稍微偏移。 ※出貨時ACC=10KV,調整預熱電流爲1mA。

注意事項:因爲,在ACC=6~8KV時,VR-16在調整前預熱電流電流量大。[特別是低功率的材料(MgF2等)

(8)光束位置的調整

① EB操作盤的X、Y位置旋扭旋轉到中央。

·EB操作盤的X、Y掃描旋扭旋轉到最左邊(最小)。

·EB操作盤ACC、FIL調爲ON,光束稍微偏出,確認光束的位置。 ② 光束位置比hearth中心偏向內側時 ·加強磁性 …選擇細的磁性調整棒

擴大磁性調整板与本體間的空隙 ③ 光束位置比hearth中心偏向FIL侧時 ·减弱磁性 …選擇粗的磁性調整棒

縮小磁性調整棒与本體間的空隙

※光束位置調整要領

首先,變更磁性調整棒,使光束位置与hearth中心附近保持一致, 然後,調整磁性調整棒,使光速与hearth中心保持一致。 <X位置動作幅度>

(9)位置的調整

① X位置的動作確認

·選擇EB操作盤MODE-SELECT的開關[XP]。

·EB操作盤的X位置的旋扭向右旋轉,光束向FIL側(前面)移動。

FIL 那時,確認電流表上指示值由0~右(+)側偏移。

X位置·EB操作盤的X位置的旋扭向左旋轉,光束向向內側移動。

的旋扭 那時,確認電流表上指示值由0~左(-)側偏移。

② X位置動作幅度的調整 最左邊 中央 最右邊

·EB操作盤的X位置旋扭向左右完全旋轉時,光束从hearth中心向hearth端(前後方向)運動時,調整EB操作盤VR-11(XP-GAIN)。

·調整後,EB操作盤的X位置的旋扭回復到中央位置。 ③ Y位置的動作確認

·選擇EB操作盤MODE-SELECT的開關[YP]。

·EB操作盤的Y位置的旋扭向右旋轉時,光束向右側移動。 那時,確認電流表的指示向右(+)側移動。

·EB操作盤的Y位置的旋扭向左旋轉時,光束向左側移動。 那時,確認電流表的指示向左(-)側移動。 ④ Y位置動作幅度的調整

·EB操作盤的Y位置的旋扭向左右完全旋轉時,光束从hearth中心向hearth端(左右方向)運動時,調整EB操作盤VR-13(YP-GAIN)。

·調整後,EB操作盤的Y位置的旋扭回復到中央位置。

<Y位置的動作幅度①> <Y位置的動作幅度②>

Y位置 Y位置FIL的旋扭 FIL的旋扭

中央 最右邊 最左邊 中央 <X掃描動作幅度>

(10)掃描振幅的調整

① X掃描動作的確認

·選擇EB操作盤MODE-SELECT開關[XS]。

X掃描·EB操作盤的X掃描旋扭由0~向右完全旋轉。

的旋扭 那時,確認電流表的指示由0~右側偏轉。

② X掃描振幅的調整

·由於光束向X方向(前後方向)擴展,如擴展到hearth端, 調整EB操作盤VR-12(XS-GAIN)。

最左邊(最小) 最右邊(最大) ·調整後,EB操作盤的X掃描旋扭回復到最左邊(最小)。

③ Y掃描動作的確認

·EB操作盤MODE-SELECT選擇開關[YS]。

<Y掃描動作幅度>

·EB操作盤的Y掃描旋扭由0~右完全旋轉。 那時,確認電流表的指示由0~右側偏移。 ④ Y掃描振幅的調整

·由於光束向Y方向(左右方向)擴展,如向hearth端擴展, 調整EB操作盤VR-14(YS-GAIN)。

·調整後,EB操作盤的Y掃描旋扭回復到最左側(最小)。

Y掃描

的旋扭

最左邊(最小) 最右邊(最大)

EMI-VR X、Y掃描的旋扭 <EB操作盤>

ACC FIL

0FF

VR-11(XP-GAIN) VR-13(YP-GAIN) X、Y掃描的旋扭

VR-12(XS-GAIN) VR-14(YS-GAIN)

(11)功率的測試 ① 槍體内狀況的確認

·確認擋板的有無、打開与閉合的狀況

·確認铝製环圈等覆蓋在光學控制器、擋板轴、防護封套、傳感器、燈絲等的無污染情況。 ※因加大EMI電流,蒸鍍材料溶解,而槍體内就变髒。 ※加大EMI電流時,務必由負責人確認 ② 功率的測試

·旋轉EB操作盤EMI-VR時,確認EMI電流表的指示值向上,試用材料被加熱。

EMI-VR 0.0 1.0 5.0 10.0 EMI電流(3F) 0mA 80mA 400mA 800mA EMI電流(10F) 0mA 100mA 500mA 1000mA EMI電流(16F) 0mA 160mA 800mA 1600mA

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