变压器铁芯装配工艺要求

产品制造装配试验

工艺要求

RH3-03-030-A

发放号：

荣成市电焊机厂有限公司

目 录

1．硅钢片的冲压、剪切的工艺要求 2.变压器铁芯装配工艺要求 3.变压器线圈的绕制工艺要求 4.变压器线圈及变压器浸漆工艺要求 5.印制电路板装焊工艺规程 6.电子元件的老化、筛选工艺要求 7.喷漆的工艺要求

8.焊机调试及工艺技术要求 9.电焊机装配的工艺要求 10．板金车间的工艺要求

硅钢片的冲压、剪切的工艺要求 1． 本工艺规定了硅钢片的冲压、剪切的过程及参数要求。 2． 冲压

a.按冲床使用工艺要求将模具校正、按装、紧固。

b.按通电源，开动冲床进行试冲，按检验规则检查毛刺尺寸等，合格后再冲5-6片作为首件存放。

a. 在操作中每冲500片左右，应抽样与首件校对，如发现尺寸等不符合检验规则要求时应重新调整，待符合后方能继续冲片。 b. 每冲到4000-5000片左右时应检查模刃情况，如冲片毛刺偏差合格，模刃也无异常情况，则也应停止冲压，并对模具表面进行适当处理。 3． 误差检验

a. 硅钢片单孔位置偏差如图,用卡尺测量a、b尺寸,其偏差应符合下表

A、B为图样尺寸

b. 硅钢片方孔位置偏差如图,用卡尺测量方孔偏差,其偏差应符 合下表.

c. 硅钢片冲压毛刺偏差用板厚千分尺测量毛刺偏差应符合下表

4.剪切

a. 按要求将剪板机上下刀片按装固定。

b. 用硅钢片试剪,剪切两片硅钢片,检查毛刺及尺寸是否符合检验要求,并将合格的两片硅钢片作为首件存放。

c. 在加工过程中每剪200片左右，操作者应将硅钢片与首件校对，如有变动应重新调整。 d. 硅钢片的长度偏差应符合下表

e. 硅钢片的宽度偏差应符合下表 f. 硅钢片角度偏差如图取两片硅钢片对叠,测量角度偏差应符合

下表

B公称宽度

△ I角度偏差

mm

g.硅钢片的长度方向平行度偏差如下表 mm

h.硅钢片宽度方向平行度偏差如下表 mm i. 硅钢片直线偏差应符合下表

j.硅钢片剪切毛刺偏差用板厚千分尺测量,毛刺偏差应符合表j规定

0.35-0.50

0.12

0.08

变压器铁芯装配工艺要求 1． 动圈式铁芯叠装

a. 将铆钉一端翻边成型，翻边厚度为2.3-3mm直径为Φ13.5-14mm。

b. 将加工好硅钢片放在专用夹具上进行叠片叠装，铁芯片边装边修整，并保证其与底平面垂直，不得有偏心现象。

c. 铁芯叠装完毕用压板卡紧后，测量其叠厚尺寸，使其符合图纸要求。

d. 将铆钉配上垫圈、绝缘垫、绝缘套管进行翻边成型，应保证各铆钉装的紧固程度一致。

e. 装配上下夹件、铁芯铆装完毕，将下上端铁轭进行叠装平整，装配夹件并加装绝缘垫板，然后用螺杆配上绝缘套管、绝缘垫、垫圈、弹簧，垫圈用螺母紧固，并保证两端螺杆长度一致。 2． 动铁铁芯的叠装

a. 在斜度成型模上进行铁芯叠装，其表面粗糙度应达到 b. 铁芯叠装完毕，加装绝热垫板、绝缘垫，装配左右夹件进行紧固。

3． 三柱式铁芯叠装

a. 铁芯叠装按下图进行，在叠装过程中随时修整，叠装后进行整体修整。

第一层 第二层

第一层 第二层

b. 将叠装合格的铁芯加装绝缘垫板,用上下夹件螺杆进行紧固。 4． 铁芯装配的工艺技术要求（见附表）

c. 在叠装过程中要求同一层叠放的硅钢片必须使磁路构成闭合回路。

d. 对需长时间放置的铁芯，应予以遮盖。

变压器线圈的绕制工艺要求

1．线圈的结构、型式、尺寸及绕向应符合图纸要求。 2．在绕制过程中，边绕边用锤、垫胶木敲板，将线圈敲平，使之符合图纸要求。

3．在绕制过程中如发现绝缘破损，须用同等的绝缘材料包扎。 4．绕圈成型后，线圈引出线长度和引出方式应符合图纸要求，线圈应按图纸要求绑扎牢固，无变形现象。 5．绕圈及导线应轻拿轻放，以免损坏绝缘层。 6．线圈的外型尺寸不得超过图纸规定的允差。 7．线圈的匝数及电阻值应符合绕组书中的规定。

变压器线圈及变压器浸漆工艺要求 工艺过程：

予烘-浸漆-滴漆、烘干-装配-予烘-浸漆-滴漆-烘干-出炉 1． 白坯干燥

炉温设定125±5°C，每20-60min记录一次炉温。盘式单层线圈时间3小时，绝缘电阻50MΩ，裸排线圈时间1小时，绝缘电阻50MΩ。 2． 线圈的浸漆

漆的粘度以4涂粘度计25°C 时（20-35）S为宜，线圈漆的温度为45-65°C，浸漆的速度为50-500mm/min，漆面应高于线圈100mm以上。浸漆时间为30min，如仍有气泡逸出可延长浸漆时间，直至无气泡逸出为止。 3． 滴漆

线圈吊出漆液的速度为50-500mm/min，吊出的线圈先在漆 缸上停留50-10min，再置于滴漆盘上滴漆，一般为30min。 4． 烘焙

线圈的烘焙温度为130°C，整个烘焙时间内每30min记录一次炉温。 5． 浸漆后要求

线圈浸漆后线圈表面漆膜均匀、清洁、光滑无气泡、不粘手、无漆瘤、无碰伤、无漆膜，未盖没的情况。

印制电路板装焊工艺规程

老化 元器件

元器件库 搪锡 成型 插件 筛选 入库检验

检 验 切 角 整机调试

整

机 修 检 验 理 老化

整个工艺流程应符合JB3136-82的要求

焊接

自检 包 成 品 装 库

一、 搪锡

1． 标准工具：30W电烙铁 1个 尖咀钳 1个 扁口钳 1个 2．辅助材料：焊料Y568-65-Φ1.6 xkg/10台（按产品定） 工业乙醇 0.1kg/10台 松 香 0.1kg/10台 3.工艺说明:

⑴将30W电烙铁接通电源,待温度达到250°C-280°C时镀件为宜。

⑵将被镀件引线浸助焊剂液，再置于带有焊锡的30W电烙铁头上被镀部件在电烙铁头上做振动几次，以保被镀部件搪锡均匀。浸锡时间如下：

电阻、电容：2±0.5秒 晶体管3±0.5秒

一般情况应一次完成搪锡，若个别元器件一次达不到要求，可进行二次搪锡，但两次间隔不得小于5秒。

二次搪锡仍达不到要求，不准搪锡，此时应重新刮角再搪锡。 ⑶元器件搪锡时应保持引线根部至锡液面之间有一定距离，约为4mm左右。

⑷被搪锡的元器件引线表面应均匀、光滑，不允许有明显颗粒状。 4．个别元器件氧化，可使用202助焊剂（202 10% 、甘油 5%、酒精 85%）但必须在镀完之后，用酒精将助焊剂擦洗干净，以防氧化。

5．经搪锡处理的元器械件必须在一周之内上机，否则应重新处

理。 二、 成型

1． 元件成型用胎、卡具，根据不同元件的型式及尺寸自制。 2． 元件引线弯折处与元件根部距离，需大于2mm且弯折处不应

有深度伤痕。 3． 元件标记应向上。 三、 插件、焊接、切脚

1． 将搪锡成型后的元件按印制电路板装配图及工艺要求插入相

应部位。注意电解电容器，二极管极性，不得插反插错。 2． 自检。 3． 焊接

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