2009级微电子技术专业顶岗实习教学大纲及手册
微电子技术专业顶岗实习教学大纲及手册
《顶岗实习》教学大纲
课程类别:实践环节 课程代码: 总 学 时: 384学时 学 分:24 适用专业: 2009级微电子技术专业
先修课程:公共必修课、基础必修课、专业基础必修课、专业必修课、专业实训、
生产实习
后续课程:毕业设计
一、课程的地位、性质和任务
顶岗实习是高职院校教学过程最后阶段实践教学环节,应充分体现专业培养目标中面向实际岗位能力需求的基本要求。尽量让学生接触和熟悉实际工作中的诸多问题,使学生面向社会,接触社会,培养学生获取信息、接受知识、提高分析解决实际问题的能力和处理人际关系的能力。增强学生的职业感和责任感,为学生毕业后顺利上岗奠定良好的基础。 二、课程教学的基本要求
1、通过顶岗实习,使学生获得较全面的与本专业有关的生产实际技能; 2、学生应深入了解相关的SMT设备操作与运行技巧。应用已学知识,分析实际生产中的问题;掌握解决这些问题的有效途径与方法;
3、学生应了解所在实习企业的管理体制及其优点和存在问题,了解本专业技术人员在企业中的职责,增强事业心责任感,增强纪律观念以及职业道德与团队精神;
4、实习期间学生要尽快熟悉实习单位安全规程,自觉遵守实习单位的规章制度,要在实习老师的监护下上岗作业,严禁违章作业;
5、实习单位确定后,不能随意变更,如有特殊情况需要变换实习单位的必须经过实习指导老师和实习单位的有关领导批准方可变动实习单位。 三、对实习指导老师的要求
1、工作踏实、负责,完成顶岗实习要求的指导教师本职工作;
2、负责与实习单位沟通和联系,熟悉学生顶岗实习工作安排和任务要求; 3、负责对学生出勤情况进行必要的监督和检查;
4、及时了解学生思想状态,定期与学校及实习单位相关领导进行沟通; 5、收集学生顶岗实习总结报告,及时检查督促学生按时完成实习总结报告并审查其真实性、科学性,评定学生报告的成绩,写出评语,提出评分意见。 四、实习报告内容及要求
1、顶岗实习企业概况。
2、顶岗实习情况和过程分析。
1)顶岗实习经历。
2)实习岗位职责描述(可配相关照片及文字加以说明)。 3)工作流程描述(可配相关照图片及文字加以说明)。
4)工作岗位所需知识及技能分析(可配相关图片及文字加以说明)。
微电子技术专业顶岗实习教学大纲及手册
5)实际问题分析及解决方法描述(可配相关图片及文字加以说明)。 3、所学知识及技能的使用情况。所欠缺知识及技能的分析。
4、总结心得体会。实习报告要求不少于5000字且文字通顺,条理清楚。 五、成绩评定标准
考核方式为考查。实习成绩评分采取五级记分制,即优(100-90)、良(89-80)、中(79-70)、及格(69-60)、不及格(59以下)。成立专业顶岗实习考核评定小组,根据学生实习表现和顶岗实习手册综合评定学生实习成绩。实习考核由校、内外指导教师共同完成,以实习企业考核为主,各评分项所占比例如下表《顶岗实习评分标准》所列。
顶岗实习成绩评分标准
1)文字书写20% 2)实习内容50% 3)独立性30% 六、纪律要求
1)必须遵守安全管理规定,避免安全事故发生;
2)必须严格遵守实习单位规章制度,遵守操作规程,努力提高自身实践动手技能,不断提升组织协调等工作能力、分析解决问题能力和社会实践能力;
3)签订顶岗实习协议后,要严格遵守实习单位考勤制度;学生在顶岗实习期间请假须事先向所在单位和校内指导教师办理相关请假手续(请假手续必须报学生所在系办公室和辅导员备案);
4)实习期间,因违反单位管理规定或因品德表现等原因被实习单位退回学校,视为实习成绩不合格;
5)服从学校和实习单位安排,听从辅导员及教师指导,完成顶岗实习任务; 6)经常关注桂林电子科技大学职业技术学院网站顶岗实习通知等相关信息; 7)凡实习单位或联系方式有变动,及时将变动情况通知指导教师、辅导员或系办公室。
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桂林电子科技大学职业技术学院
机电工程系 学生顶岗实习手册
学生姓名
所在系部
专业班级
指导教师(校内)
指导教师(校外)
实习单位
微电子技术专业顶岗实习教学大纲及手册
微电子技术专业顶岗实习要求
一、实习的目的和任务
顶岗实习是实现校企合作、实现高职高专毕业生零距离就业的重要渠道之一,是工学结合的具体实践,同时也是微电子技术专业人才培养方案、实践型人才培养模式的重要组成部分,是理论联系实际培养学生综合职业能力的重要实践教学环节。
1、实习目的
顶岗实习目的在于使学生理论联系实际,应用校内所学理论、实践等教学环节获得的知识和技能解决实际工作问题,强化就业岗位所需技能,提前适应就业需求。顶岗实习使学生进一步熟悉专业相关SMT工艺与技术;掌握SMT设备操作、编程与维护等技术;培养学生良好的职业素质与团队精神,进一步提升学生分析问题与解决问题的能力;同时引导学生树立正确的就业观和核心价值观。为培养适应半导体制造类企业所需一线企业应用型人才、为学生顺利走向工作岗位奠定基础。
2、实习任务
1)适应就业实际工作岗位,熟悉SMT生产相关岗位的性质、职责和内容:操作人员、工艺编制人员和维护与检测人员等;
2)了解企业生产组织和电子产品加工流程,强化一线SMT工程人员专业技术; 3)升华所学专业理论知识,进一步提高岗位实践动手能力; 4)掌握实习企业的SMT设备应用现状和工艺实施现状;
5)培养实际问题的分析与解决能力,熟悉电子组装制造过程所涉及的技术难题; 6)熟悉工厂生产、生活环境,了解制造企业各项管理制度,增强职业意识; 7)熟悉电子制造类企业现有生产技术概况、企业组织及管理、安全生产要求等; 8)增强实践观念和劳动观念,提高组织能力、团队协作能力及交际能力;
9)完成必要实习资料搜集,联系实际,按照顶岗实习要求独立完成实习报告的撰写。
二、实习地点、单位与岗位
1、 实习地点的选择
本专业顶岗实习本着“专业对口、岗位适应、满足培养要求、顺应市场需求”的原则,结合专业区位特点,立足服务北部湾地区,覆盖“珠三角”和“长三角”等半导体制造行业核心区域。保证实习质量的前提下,尽可能使就业区域广泛分布、就业岗位多元化安排实习单位,以利于提高就业市场、拓宽就业面,为创学院和专业品牌打基础。
2、 实习单位的选择
1)本专业学生可在SMT生产技术较为先进、较大规模的外资、合资或民营企业进行实习。要求实习单位各部门有一定的接纳能力和培训经验,有进行顶岗实习指导的SMT相关技术人员和可提供充足的实习场地。
2)优先选择可为学生实习提供就业需求的SMT基本设备操作、工艺编制、设备维护与维修和检测与质量控制等岗位的实习单位。
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3)实习单位由职业技术学院就业办和机电工程系协调选择和确定,统一安排,学生亦可自行联系,如需自行联系实习单位的,必须由学生本人事先提出申请,并填写《桂林电子科技大学职业技术学院学生顶岗实习申请表》,在提供家长书面同意材料、企业单位接收证明材 …… 此处隐藏:4918字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……
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