LCM模组基本通识(基本培训用)

教育训练资料

大

纲

★LCD&LCM 基本概念★ ★ LCD简单制程介绍★ ★微结合制程介绍★ ★模组组装&材料介绍★

LCD:一种光电装置，它的作用是将电能转换为光 LCD 为英文Liquid Crystal Display(液晶显示器)的 简称

目前的LCD有STN(黑白),CSTN,TFT等等 由于TFT具有体积小，重量轻，低辐射，低耗电量， 全彩化等等优点，故广泛应用在各种显示器上。 目前，我们公司所生产的也基本上都是TFT-LCD

立

DISPENSERDispenser the seal with Seal Mask

INPUT CFINITIAL CLEANING . coating PI layeron the glass

PI COATING

RUBBINGRubbing the PI layer with rubbing roller.

SPACERSpray the spacer to keep the cell gap

INPUT TFT

cut product

structure ¼ cut

Hot press Cell gap control

attachmentPut TFT glass & C/F glass together

pressure

Re-gap Cutproduct

SCRIBE & BREAKINGCutting the combined glass into screen units

LIQUID CRYSTAL INJECTIONSeal the panel with sealant after inject L/C into the panel

Control cell gap uniform

heatBeveling Cell testInspection defect on va area

LC alignment

LC CleanClean LC on panel

Module Factory

FINAL INSPECTIONInspecting the TFT panel while regular display signal is applied

light testInspection polarize particle

attachmentPolarize attachment

Plane CleanClean glass on panel

目前我们厂有进行Panel(玻璃清洁)还有偏光片贴附 后续购进新机台后还会对进行玻璃切割这一环节 LCD给人比较直观,可以看得到的就是玻璃和偏光片 偏光片:將非偏極光(一般光線)過濾成線性偏極光 偏光片特性: 1.偏光片直接贴附在Panel上,所以上面有异物脏污 等会立刻反映在LCM(模组)的显示效果上 2.偏光片选择,不同的偏光片,不同偏光片组合都会 影响产品显示

Panel偏贴 一次电检 点线胶 贴高温胶纸 贴易撕贴

LCD脱泡 FPC邦定 点面胶 焊接 电检,外观

LCD清洗 ACF贴附 贴遮光纸 组TP QA检验

ACF贴附 IC邦定 组背光 组铁框 包装入库 背光喷码

LCD清洗 目的：将LCD端子区(台阶面)脏污异物手指印等清洗干净，以便ACF 能够良好的贴附LCD的ITO区域 主材料：LCD 辅料：酒精，无尘布 设备：显微镜，清洁夹具 注意事项：清洗过程中手指(套)不可碰到端子区，无尘布的同一位置 只能擦拭一片玻璃 名词解释： 端子区 (台阶面ITO) ITO

ACF 贴附 目的：通过ACF贴附机将ACF(即各向异性导电膜)贴附在LCD上热 压位置，起到导通LCD上ITO走线和IC&FPC上线路作用 主材料：LCD,ACF 辅料：酒精，无尘布，刀片，压敏纸 设备：ACF机台 注意事项：1)从冰箱取出ACF,为了防止水汽凝结，必须在室温下保 持1小时以上，方可开封使用 2)检查ACF的型号规格以及有效日期是 否适用 3)ACF未开封存放温度为-1

0℃~5℃,有效期一般为六个月 名词解释： ACF:各向异性导电膜

IC邦定(COG) 目的：将IC上Bump和LCD上Pad一一对位，通过ACF,加热、加压 将IC热压在LCD上，达到电气导通的目的 主材料：LCD,IC 辅料：酒精，无尘布，刀片，压敏纸，铁弗龙 设备：SA-100邦定机 松下TBX全自动邦定机，显微镜 注意事项：时间，温度，压力，平行度，防静电 名词解释： IC:集成电子线路 COG:

FPC邦定(FOG) 目的：将FPC上的引脚和LCD上的Pad一一对应，通过ACF,加热、 加压将FPC联结在LCD上，达到电气导通的目的 主材料：半成品LCM,FPC 辅料：酒精，无尘布，刀片，压敏纸，硅胶皮 设备：SA-100邦定机 松下TBX全自动邦定机 注意事项：时间，温度，压力，平行度，防静电 名词解释： IC:集成电子线路 FOG:

IC

FPC

Panel

ACF

检测制程简介 目的：实装制程后检查视IC Bump与Panel pad, FPC引脚与panel Pad对位情况及ACF导电粒子压着品质 主材料：半成品LCM 辅料：酒精，无尘布 设备：实体显微镜，金相显微镜 COG:

FO

OK

NG

一次电检目的：通过测试架和电源输入预设定显示讯号，以检测显示功能是否 正常，防止不良品流入到下一工序 主材料：半成品LCM 辅料：酒精，无尘布 设备：测试架，主板，单片机 注意事项： 1) 检测画面见作业指导书 2)测试时产品需轻拿轻放

点一线胶 目的：通过在FPC与单玻璃交界处点白胶，从而起到以下三个作用 1)增加FPC与玻璃之间的紧密结合程度 2) 增加FPC的抗拉程度 3)减 少FPC在弯折区的线路断裂不良 主材料：半成品LCM,白胶(TB1530) 辅料：酒精，无尘布，棉签 设备：手动点胶机，透明胶针筒，红色胶针头 注意事项：1)一线胶要求封胶均匀不可露铜 2)白胶(TB1530):表干时间：7min(22℃); 完全固化时间：8h 名词解释：CFTFT

白膠

点面胶 目的：通过在玻璃端子区表面涂布黑胶，从而起到以下三个作用 1)防止产品受潮腐蚀，增加产品可靠性 2) 防止异物等外力刮伤线路 3)稳定保护IC与FPC等元件 主材料：单成品LCM,黑胶(SE9187) 辅料：酒精，无尘布，棉签 设备：手动点胶机，透明胶针筒，兰色胶针头 注意事项：1)不可涂到小片玻璃与偏光片的台阶上(不可以CF)2)需 完全覆盖住ITO线路3)胶高不可高过上偏光片 4)黑胶(SE9187):表干 时间：9min(22℃);完全固化时间：1/2h 名词解释：黑胶 CF TFT