IPC-A-610三级标准教材

东莞市毅达电子有限公司EDA ELECTRONICS CO.,LTD

IPC-A-610D III标准综合教材

IPC-A-610基本介绍及名词定义

IPC-A-610概要： 有关印制板和电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标准所描述 的最低可接受条件的特征，及反映各种不受控(制程警示或缺陷)情形以帮助生产现场管 理人员定夺采取纠正行动的需要的图片说明性的文件。 IPC-A-610三个等级： 1级-普通类电子产品

2级-专用服务类电子产品

3级-高性能电子产品

IPC-A-610给出产品的四级验收条件 1.目标条件—是指近乎完美/首选的情形，是一种理想而非总能达到的情形，且 对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。 2.可接收条件—是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征. 3.缺陷条件—是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。 4.制程警示条件—是指没有影响到产品的外形、装配和功能的情况。

IPC-A-610基本介绍及名词定义

PCB主面： 总设计图上定义的一个封装与互连结构面。(通常为包含元器件功能最复杂或数量 最多的那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元件面或焊接终止面。) PCB辅面： 与主面相对的封装与互连结构面。(在通插装技术中有时称作焊点面或焊接的起始 面。)

支撑孔： 是指PCB板孔内部有铜箔。非支撑孔： 是指PCB板孔内部没有铜箔。

第一节 引脚成型1.1 元件的安放——引脚成形——弯曲 最小内弯半径：通孔插装的引脚从元件体或引脚焊点延伸至少有一个引脚直径或厚度，但不小于 0.8mm.引脚直径(D)或厚度(T) <0.8mm 0.8mm~1.2mm >1.2mm 最小内弯半径(R) 1D/T 1.5D/T 2D/T

第二节

焊接

1.DIP焊接外观 1.1 焊点的润湿角需形成内弧形，且内弧不 能超过90°的直角。

1.2 引脚伸出长度要求：支撑孔 非支撑孔 引脚出1.5mm 最小限制：元件引脚足够弯折 最大限制：没有短路危险

1.3 支撑孔—元件透锡达到PCB厚度的75%

非支撑孔—板孔内无需透锡，伸出的引脚 至少弯折45°并向相同电位的方向。

第二节 焊接1.4 焊接润湿(支撑孔与非支撑孔)

支撑孔

1.辅面元件引脚处润湿良好，焊盘润 湿至少330°。 2.主面元件引脚弯处润湿良好，焊盘 润湿至少330°。 元件引脚折弯处润湿良好，焊盘润湿 至少330°。

非支撑孔

焊接异常—针孔/吹孔 吹孔，针孔，空洞等，只要焊接满足所有其他要求， 视为制程警示。

1.5 支撑孔—陷入焊料内的弯月面绝缘层元件弯月面绝缘层不能进入镀通孔，且弯月面绝 缘层与焊点之间有可辨识的间隙。

√

√

×

×

第二节 焊接

1.6 支撑孔—焊点—引脚弯曲处的焊接 引脚

弯曲部位的不能用焊料接触元件体或端子密封处。

√

×

第三节 支撑孔元件安装

1.1 轴向引脚-水平(支撑孔与非支撑孔) 支撑孔-元件体与板面的间距(C)不超过0.7mm(图1) 高发热元件的元件体与板面的间距至少1.5mm(图2)

图1

图2

非支撑孔-高发热元件的元件体与板面的距离至少1.5mm,且要求在靠近板面处提 供了引脚成型或其它机械支撑以防止焊盘翘起成形支撑点 没有支撑点

√图3

×图4

第三节 支撑孔元件安装1.2 轴向引脚-垂直(支撑孔与非支撑孔) 支撑孔-元件体或焊接珠到板面的距离(下图C) 0.8~1.5mm且辅面的引脚能达到 接收标准即可接受。0.8MM至1.5MM 0.8MM至1.5MM

非支撑孔-为安装要非支撑孔内板面上方的元件提供引脚成型或其它机械支撑以 防止焊盘翘起成形支撑点 没有支撑点

√

×

第四节 片式元件红胶

1.1 电极可焊表面上没有出现胶水，胶水位于各焊盘之间的中心位置。

√

1.2 从元件下方挤出的粘接材料可见于电极区域不可接受。

×

第五节 片式元件

1.0 底部电极 1.1 侧面(横向)偏移:(图D)小于或等于元件电 极宽度或焊盘的25%。

1.2 侧面(纵向)偏移:最小连接宽度(图D)为元 件电极宽度或焊盘宽度的75%。

D

1.3 上锡要求：元件电极侧面与底部都可见润湿。

第五节 片式元件

2.0 矩形或方形端元件 2.1 侧面(横向)偏移:(图A)小于或等于元 件电极宽度或焊盘宽度的25%。A

1.2 元件一端的电极至少有75%连接焊盘， 另一端不能与铜箔平齐或超出铜箔。不能超 出铜箔 J>75%电极

2.3 末端上锡要求：末端连接宽度(C)至 少为元件电极宽度(W)的75%或焊盘 宽度(P)的75%.

2.4 上锡高度：最小填充高度(F)为焊料 厚度(G)加上电极高度(H)的25%, 或0.5mm.

第五节 片式元件3.0 不良图片

×少锡

×少锡

×竖件

×侧件

×翻件

×多锡

×末端偏移

×横向偏移

第六节 圆柱体帽形1.0 偏移 1.1 侧面偏移：小于或等于元件直径(W)的 25%,或焊盘宽度(P)的25%。

1.2 末端偏移：不能有末端偏移。

×末端偏移

1.3 末端连接：末端连接宽度(C)最小为元 件直径(W)的50%,或焊盘宽度(P) 的50%,最小填充高度(F)为焊料厚 度(G)加上元件电极直径(W)的25% 或1.0mm.

1.4 侧面偏移：侧面连接长度(D)最小为元 件电极长度(R)的50%,或焊盘长度 (S)的50%。

第六节 圆柱体帽形1.5 不良图片

侧面偏移

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×

×

第七节 引脚元件1.0 L形引脚 1.1 侧面偏移：最大侧面偏移(A)不大于引 脚宽度(W)的25%或0.5mm.

1.2 末端偏移：元件引脚端需有50%在焊 盘上，另一端不能与铜箔平齐或超出 铜箔。

×1.3 上锡标准：侧面连接：当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于或大于三倍引脚宽 度(W)或75%

的引脚长度(L). 当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于100%(L)。 末端连接：最小末端连接宽度(C)等于引脚宽度(W)的75%。

第七节 引脚元件2.0 J形引脚 2.1 偏移：侧面偏移(A)小于或等于引 脚宽度(W)的25%。

2.2 末端偏移：最小末端连接宽度(C)为引脚 宽度(W)的75%。

2.3 J跟部填充高度(F)至少等于引脚 厚度(T)加焊料厚度(G)。

2.4 侧面连接：侧面连接(D)大于或等于 引脚宽度(W)的150%。

第七节 引脚元件2.5 不良图片

√焊料填充不能 接触元件封装体 多锡

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×少锡假焊

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第七节 引脚元件3.0 BGA 3.1 偏移：焊锡球偏移，不能违反最小电气间隙。

3.2 焊锡不良图片：

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