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触摸按键PCB 设计要点V01_20111121

来源:网络收集 时间:2026-07-10
导读: 觸摸按鍵应用要點 摘要: 为解决传统的机械式按键输入方式易磨损、易藏污垢、寿命短等问题,将电容式触摸技术应用到触摸按键之中,开展了对电容式触摸感应技术的分板,电容式触摸技术电路简单,因些适用 到MCU VDD,VSS 脚。且不要在MCU VDD 脚引电源去驱动其

觸摸按鍵应用要點

摘要:

为解决传统的机械式按键输入方式易磨损、易藏污垢、寿命短等问题,将电容式触摸技术应用到触摸按键之中,开展了对电容式触摸感应技术的分板,电容式触摸技术电路简单,因些适用

到MCU VDD,VSS 脚。且不要在MCU VDD 脚引电源去驱动其它负载。参考图2,图3 儘量在電源端保留一塊舖地;同時GND走線面積>VDD走線面積。 Reset 电路元件尽可能靠近IC, Layout 以最寬及最短距離處理 .且Reset回路的电源(VDD)

和地(GND)接在电源和地的104电容后端。参考图(2),图(3)

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图(2) 图(3)

图(4)(不合理的电源走线) 图(5)(合理的电源走线)

Sensor Pad 上的电阻尽可能靠近IC(参考图6)(电阻范围为1K-10K,电阻越大,对抗RF 干

扰越好,建议值2K),电阻离IC 管脚距离越远,抗RF 效果就越差。串1K电阻后BS83 / BS85

系列可承受 5W 無線電發射器 (Kenwood TH77 144MHz),在 9cm 以外距離不受干擾。

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图(6)

Sensor Pad佈線要求:

Sensor Pad 到MCU 触摸管脚的走線要儘量短和細( 建議7~10mil ),長度越短越佳,以確保

信號的穩定。

多个KEY走线时,Sensor Pad到MCU 触摸管脚的走線要儘量做到长度一致(IC放在多个KEY

的中心位置)。如下图7、图8

所示:

图(7)(理想的布局方式)

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图(8)(不理想的布局方式)

走线间的间距儘量保持2倍線寬以上距離,最小不能小于7mil,如果空间允许应尽量大。如图7所示:

不同Touch模塊相對應的鍵(例:key1;key5)避免走線靠在一起,即使靠在一起,也要在兩線中間走一條地線。

同一條線(Via)儘量不使用過孔(Via) ,若要用不要超過兩個以上,避免干擾源增加。 各Sensor Pad 触摸通道的走線彼此間要儘量遠離,且也要遠離其他元件和走線,尤其是要遠離信號線( 例如IIC 、SPI 通信線、高频通信走线) 。在沒有辦法避免的情況下,請讓兩者垂直佈線,不能平行走線,或在兩線中間加上地線。

在Sensor Pad 的感度足夠的情況下,可將Sensor Pad 的周圍铺地網,使Sensor Pad 的信號相對穩定。

按键感应盘的选择:

影响Sensor Pad设计的三个因数:Sensor Pad尺寸大小、Pad材质、Pad面板材质和厚度

Sensor Pad材质选择:

PCB铜箔、金属片、平顶弹簧、导电棉、导电橡胶、ITO

玻璃层等。

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图(9)

透明图案化触控薄膜。如图10

所示:

图(10)

FPC软性电路板,ITO蚀刻,ORGACON印刷,银漆印刷,石墨(CARBON)印刷等导电物质。

如图11

所示:

图(11)

按键感应盘必须紧密贴在面板上,中间不能有空气间隙,以保持穩定的感度。

如果按键感应盘没有紧密粘贴在面板上会造成灵敏降低,以及抗干扰能力降低。

图(12)

ε0:真空介电常数 εr:面板的介电常数 C:电容变化量 A: Sensor Pad面积 d: 面板厚度

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Sensor Pad 形狀:

可以為圓形、方形、三角形等,以及鏤空型, 原则上可以做成任意形状,一般建議使用

圓形,当面积小的时候建议用方形,增大感应面积,使感應效果更佳。 做单独的TOUCH KEY时,尽量避免设计成狭长的形状。

触摸做滚轮,滑条方案时,形状较多,Sensor Pad间距不要太大。参考图

13-17

图(13) 图(14)

图(15) 图(16)

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图(17)

Sensor Pad 尺寸:

Sensor Pad 面積越大靈敏度越好,面积大小和灵敏度成正比,增大Pad的面积,可以提高信噪比,但超過手指按壓範圍的部分對增加靈敏度沒有作用。 以圓形為例,一般設計建議為8 mm~15mm 的直徑,符合成人手指的大小;特殊應用時,最小則不可低於4mm 。

根据机构设计的面板材质和厚度来决定Sensor Pad的最小尺寸。 如果在Sensor Pad中开孔,须加大Sensor Pad的面积。

Sensor Pad 之間的距離:

单独按键操作,兩個按鍵以上的應用,在Sensor Pad 之間的距離至少保持2.5mm 以上,避免相鄰按鍵的交換干擾。

Sensor Pad 之間的距離过小,需在中间加地线进行隔离。 Slide 及Wheel 的應用則保持在(0.3mm-1mm)即可。

当用PCB铜箔做感应盘时,若感应PAD 之间有空间,则感应盘之间用铺地隔离,如果各个感

应盘距离较远,其走线也应该尽可能的铺地隔离。

Sensor Pad 與铺地之間的間隔:

間隔越大:Sensor Pad 的基礎電容越小,RC 震盪的頻率越大,靈敏度也越高,間隔太大或不铺地,地對電場的約束越小,干擾越大.

間隔太小:基礎電容太大,靈敏度相對降低,且電場對地的約束太大,不利於電場穿透覆蓋板,使得覆蓋板只能較薄。所需要取一合适的点:建議的間隔0.5mm~2.0mm ,如PCB 空间允许,建议1mm 以上的間隔。

鋪地網需視電極大小,感應距離….等因素考量,並非每一個案子都相同。

感应盘正对的背面:

PCB 厚度1.0 mm 以上,且面板不是很厚情况下(3mm以下压克力),建议铺网格地:如图(20)。 PCB 厚度在1.0以下或用软PCB 做Sensor Pad, 强烈建议Sensor Pad 正下方不铺地和不走

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其它信号线。参考图(18),图(19)。

面板较厚的情况下(4mm以上压克力厚度),建议Sensor Pad

不铺地。

18(TOP )

19(BOTTOM)PAD 下面不铺地

图20(BOTTOM)PAD 下面铺网格地

触摸面板的选择:

與感應PAD直接接觸的外殼材料,避免使用金屬及含碳等導電材質, 不能承载太多的电荷数(低扩散因数);

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触摸面板材质应是绝缘或是非导电性的;

压可力的厚度越薄越好,最高能做到6mm,理想厚度为3mm;Slider应用时理想厚度为1mm。 覆蓋板的厚度越大,触摸的靈敏度越小,信噪比也越低。Sensor Pad的面積越小,其感應的範圍越小,覆蓋板要求越薄。 可參考下表(常見物質介電常數表), 建議使用介電常數K在1.5~4間之材質:比如玻璃、壓克力、塑膠… 等等。

介电常数过小,会导致灵敏度差;介电常数过大,发生误动作的几率会变大。

常見物質介電常數表 介質名

空氣

稱 介電常

1

聚苯乙烯顆

洗衣粉 奶粉

環乙醇 ABS丙烯酸樹脂

1.5~2.52.7~6.0

1.1~

1.05~1.5 1.8~2.2 2

1.3

食用油 尿烷 2~4 膠乳 24

介質名乾燥煤

石膏

稱 粉 介電常

2.2

介質名

濕沙

1.8~2.5 氨

異氰酸環氧樹

麵粉

脂 脂

2.5~6.02.5~3.0 氯化鉀 稻米 4.6 丙酮

3~8 工業酒精

6.5~7.1 7.5 丙酮 20~30

甘油 37 柴油 2.1 丁醇 11 硫酸 84 水泥

介電常

15~20 21

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