PCB工程基础知识培训

1.工程部运作流程市场部下单工程部文 员 COPY 原 始资料 原稿组转 换原稿 MI制作

测试架登记

资料室下 发 MI , 并 拷文件到 MO内

QE审核 (MI及钻带)

钻带制作

CAM制作

QE审核 (审核菲林)

资料室下发 菲林，并拷 文件到MO内

2.工程资料的命名方式 (1)文件命名 23305A0.GTL 层 名含义 元件面线路 文件命名 23305A0.GBL 层 名 焊接面线路

23305A0.GTS23305A0.GTO 23305A0.TC 23305A0.TLJ

元件面阻焊元件面字符 元件面碳油 元件面兰胶

23305A0.GBS23305A0.GBO 23305A0.BC 23305A0.BLJ

焊接面阻焊焊接面字符 焊接面碳油 焊接面兰胶 第三层(内层二)以次类 推 塞孔菲林或塞孔钻带 外形图 孔点图

23305A0.L223305A0.L1BH 23305A0.GDD 23305A0.OUT

第二层(内层一)保护菲林,L1随层名 改变 分孔图 外形边框加孔点

23305A0.L323305A0.SK 23305A0.DWG 23305A0.MAP

2.工程资料的命名方式 (2)文件命名 23305A0.DD 006LP423305.A0INN 层 名含义 挡点菲林 靶位钻带(A0随版本 不同命名) 文件命名 23305A0.GK 006LP423305.A0 006LP423305.A0SK 层 名 盖孔菲林 外层钻带(A0随版本不 同命名)

006LP423305.A0L1L2

盲埋孔钻带(层次及 版本随实际情况 改变)有二钻板，在后缀 名用A01及A02 命名，分别代表 一钻及二钻

塞孔铝片钻带(A0随版 本不同命名)有AB料板，在后缀名 用A0A及A0B命名， 分别代表A料及B料

006LP423305.A01

006LP423305.A0A

有二钻又有AB料时， 在后缀名用 A01A及A02A和 006LP423305.A01A 006LP423305.A0TLJ A01B及A02B命 名,分别代表AB 料的一二钻

兰胶铝片(层次及版本 随实际情况改变)

3.工程资料制作软件POWER PCB PROTEL CAM350 UCAM GENESIS2000

4. GERBER资料介绍(1)1.Gerber 文件的格式：RS-274-X (常用) RS-274-D (常用) ODB++ Fire 9000 Mda 9000 Barco DPF 标准的gerber file 格式可分为RS-274D 与 RS-274X 两种，其不同在于： RS-274-D 格式的gerber file 与aperture 是 分开的不同文件。

2.Gerber数据格式： 数据码+数据单位+坐标形式+ 数据形式数据码： ASCLL、EBCDIC、EIA、ISO 码。 公司常用：ASC II 码。 数据单位： 英制、公制。 公司常用：公制。 坐标形式： 相对坐标、绝对坐标。 公司常用：绝对坐标。 数据形式： 前省零、不省零、后省零， 公司常用：前省零。

RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture文件(即， 例： 内含D 码)。 025690 前省零为：25690 (Leading) 025690 后省零为：02569 (Trailing) 025690 不省零为：025690 (None)

4. GERBER资料介绍(2) Gerber数据形式位数： 结合省零方式使用 公司常用3:5 例： 坐标125320前省零 实际数据应为1.25320GERBER FILE 极性介绍：正片(positive) :GERBER 描述是线路层，并 且描述之图形主要是有铜部分。或GERBER 描述是

防焊层，并且描述之图形主要是防焊 部分(即盖油墨部分)。 负片(NEGTIVE) :GERBER 描述是线路层， 并且描述之图形主要是无铜部分。或 GERBER 描述是防焊层，并且描述之图形主 要是无防焊部分(即不盖油墨部分)。 复合片(COMPOSTIVE) :GERBER 所描述的 层次由不同极性层合成。通常是挖层和正极 性层叠加。

单位：

METRIC(mm) ENGLISH(inch or mil)

单位换算： 1 inch = 1000 mil = 2.54 cm = 25.4 mm 1 mm = 0.03937 inch = 39.37 mil

挖层极性为c,主要起线路防护或追加制程 资料等作用。

5. 公司工艺类型及代码●电金手指+沉金代码----H ●沉锡板代码------D ●喷锡板代码-----------S ●沉金板代码------I ●喷纯锡板代码---------E ●沉银板代码------A ●电金手指+喷锡代码----F ●沉金+OSP--------B ●电金手指+沉锡代码----C ●防氧化板代码----P ●电金手指+喷纯锡代码—R ●金板代码--------G ●电金手指+喷纯锡代码—R ●光板代码--------X ●电镍板代码-----------N ●生产铝基板---A+表面处理代码 ●样板铝基板---B+表面处理代码 ●生产HDI板----D+表面处理代码 ●样板HDI板----H+表面处理代码

6. 有关PCB制作流程如下： 制作流程: 双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电

铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→ 字符→喷锡→成形→成品测试→ FQC → FQA →包装 四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔

→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外 层蚀刻→阻焊→字符→成形→成品测试 →FQC→ OSP→FQC→ FQA →包装

7.工程整套MI的制作简介(1) 1.开料有关板料的选择：1、板料尺寸：37*49、41*49、43*49

2、板料厚度及公差

3、铜箔厚度：1/3oz-6oz

4、板料厂商

8.工程整套MI的制作简介(2)1.工程资料记录卡 2. ECN 3. 开料图

MI制作资料包括

4. 刀具表5. 分孔图 6. 外层线路 7. 阻焊 8. 字符

9. 外形图

谢谢！