iphone4 拆机图解详细教程

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苹果

iPhone 4已经开售，部分网友也于开售

之前陆陆续续收到了真机。这下子，爱好拆解手机的ifixit网站（原文）也在第一时间为我们带来了最新的拆解过程。透过这些清晰的拆解图片，我们可以看到

iPhone 4的做工是如此的精密，事不宜迟，

马上观看下文, 希望能给有意入手此机的朋友一个购机前的了解：

由于图片有40张之多，请耐心等待图片出现，确保网速正常。。。

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苹果 iPhone 4(16GB)

原来好好的苹果iPhone 4新机，即将迎来一场比较

“残酷”的拆解过程，不过这比越南媒体的拆解似乎来得温柔不少。

大御N块后的iPhone 4

一、拆后盖和电池

好了，准备工具并非很多，专用螺丝刀，起子就够了。当然，还有时刻要记住那个顺序，不过估计没有网友像ifixit网站那么舍得吧？开拆了（并非开刷）……

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拆前“遗照”

拧下底部两颗螺丝，后盖往上划开

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电池终于见到光明了

电池采用卡扣式的，比较容易取下

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电池占据了大部分机内面积

分离状态的机身与后盖

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具有提升的1420mAh容量电池，毫无疑问看到China的字样

这块电池可谓是iPhone 4的核心所在，当然说的只是体积上的核心。它比前代的电池容量有所增加，可以支持达7小时3G通话或14小时的2G通话。

二、拆解内部小零件

一切还只是个开始，从这里开始才有激动人心的发现。

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接着取下一些隔离块

看到的位置是摄像头的

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附近

一些按钮和振动模块可以看见了

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丝

隔离小块

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口

拆开角落里的振动模块

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模块

撬起更多的链接卡口

500万像素摄像头模块，集成闪光灯

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摄像头上面还有条码

接着拆扬声器和麦克风

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扬声器和麦克风细节

iPhone4的组件已经被模块化，一个模块实现一个相应的功能，这样不仅可以提高机器生产时的效率，同时也利于维修更换。

三、主板与前置摄像头细节

主板体现了超高的集成度，CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我们将为大家一一说明。

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把主板拿出

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高度一体化的主板

小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块

主板正面包含了以下的芯片模块：

1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 频带；

2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块； 3.STMicro STM33DH 3轴加速计； 4.TriQuint TQM676091； 5.338S0626；

6.AGD1是新的3轴陀螺仪，由ST Micro生产，设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中，广告版的陀螺仪还未发布；

简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。

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主板背面

主板背面面包含了以下的芯片模块

1.Samsung K9PFG08 闪存

2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器

3.AKM8975：最新的磁感应器，可改善机子的性能 4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器 5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR

特写

芯片

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取出主板后的机身部份

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前置的VGA摄像头