德信诚smt鱼骨图培训

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课堂要求欢迎阁下参加本次惠州德信诚培训中心课程， 欢迎阁下参加本次惠州德信诚培训中心课程，本课程将为您打下一个良好 的基础，提高您的能力和水平。请注意以下的几点： 的基础，提高您的能力和水平。请注意以下的几点： 1、手机 、 2、吸烟 、 3、其它 、 请将您的手机开为振动或关闭。 请将您的手机开为振动或关闭。 在课堂内请不要吸烟。 在课堂内请不要吸烟。 课期间请不要大声喧哗,举手提问 举手提问； 课期间请不要大声喧哗 举手提问； 不要随意走动。 不要随意走动。

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人人為skip fiducial mark

材料零件有一邊PAD 吃錫不良 零件過大過重 QC未撿板,PCB在回焊爐 中碰撞 人為手抹 備料時料帶過緊 零件厚度不均 零件氧化 特殊形狀零件 手推撞板 人為手撥 缺錫 PAD間距與元 件長度不符 元件與PAD不符 手放料 缺乏品質意識 PAD寬度與元件 寬度不符 零件腳歪 PAD上有異物 零件腳彎 PAD 離clamp 邊 小于3mm. PAD氧化

環境

Marl 不能通過 時,Skip Mark Data 作業

溼度未達到 SOP 規定 空氣流通速度過快

手放散料

室溫過高錫膏印刷后硬化 PCB印刷后露 置空氣中過久

非常規零件

鋼板不潔 零件過于靠邊 軌道過快 錫膏過厚

零件過大過重 PAD上有錫珠 鋼板與PAD設計不符

不恰當修正Mark 轉移料站Mark 未考慮 未按SOP 作業 不恰當操機 程式 鋼板開口尺寸不當 回焊爐溫度過高 回焊爐對流速度過快 回焊爐抽風速度快 錫膏厚度過厚/過薄 座標修改失誤 錫膏印刷薄

未利用PCB加 裝的Mark 程式異動 座標 不正

走板速度快

錫膏過厚 回焊爐軌道上有雜物 錫膏印刷偏移

位移

錫膏印刷不均 爐溫設定不合理 料架不良

零件腳較PAD 相對較大 回焊爐抽風過大

Part Data中誤差值太大 Part Data中元件厚 度比真空厚度大 錫膏過稀

刮刀data 未優化 抓料位置偏移 角度修正故障 真空不良

吸嘴 磨損

吸嘴 彎曲

其他

上料方式不當 手放零件方法不當

錫量不足 無法正確辨認mark 點 Mark Scan 設置過大 clamp Nozzle unit松 置件過 動 快

vision type 不適

check limit clutch 小 不潔 置件偏移

吸嘴過 小或型 號不對

方法

機器

Nozzle 切口不 良,真 空不暢

厚度 tolerence 不准 不當 確

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人人為skip fiducial mark

材料零件有一邊PAD 吃錫不良 零件過大過重 QC未撿板,PCB在回焊爐 中碰撞 人為手抹 備料時料帶過緊 零件厚度不均 零件氧化 特殊形狀零件 手推撞板 人為手撥 缺錫 PAD間距與元 件長度不符 元件與PAD不符 手放料 缺乏品質意識 PAD寬度與元

件 寬度不符 零件腳歪 PAD上有異物 零件腳彎 PAD 離clamp 邊 小于3mm. PAD氧化

環境

Marl 不能通過 時,Skip Mark Data 作業

溼度未達到 SOP 規定

手放散料 空氣流通速度過快

非常規零件

室溫過高錫膏印刷后硬化 PCB印刷后露 置空氣中過久

鋼板不潔 零件過于靠邊 軌道過快 錫膏過厚

零件過大過重 PAD上有錫珠 鋼板與PAD設計不符

不恰當修正Mark 轉移料站Mark 未考慮 未按SOP 作業 不恰當操機 程式 鋼板開口尺寸不當 回焊爐溫度過高 回焊爐對流速度過快 回焊爐抽風速度快 錫膏厚度過厚/過薄 座標修改失誤 錫膏印刷薄

未利用PCB加 裝的Mark 程式異動 座標 不正

走板速度快

錫膏過厚 回焊爐軌道上有雜物 錫膏印刷偏移

位移

錫膏印刷不均 爐溫設定不合理 料架不良

零件腳較PAD 相對較大 回焊爐抽風過大

Part Data中誤差值太大 Part Data中元件厚 度比真空厚度大 錫膏過稀 上料方式不當

刮刀data 未優化 抓料位置偏移 角度修正故障 真空不良

吸嘴 磨損

吸嘴 彎曲

錫量不足 無法正確辨認mark 點 Mark Scan 設置過大 clamp Nozzle unit松 置件過 動 快

vision type 不適

check limit clutch 小 不潔 置件偏移

手放零件方法不當

其他

方法

機器

吸嘴過 小或型 號不對

Nozzle 切口不 良,真 空不暢

厚度 tolerence 不准 不當 確

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環境

人

材料

拿零 件未戴手套 工作態度 未做好來 料檢驗 熟練程度 零件拆真空包裝后氧 化 手放散料 鋼板 未抆拭干淨 錫膏添加不及 時 灰塵多 室溫 高 零件掉落 地上 靜電排放 零件 心情不佳 鋼板未及時清洗 缺乏品質意 識 缺錫 錫膏被抹掉 工作壓力 鋼板

包裝 內距 過大

PAD內 距過大 無 PAD 平整度

油脂

露銅 PCB

有雜物

開口 形狀

開口 方式

PCB變形 PAD兩 邊 有異物 零件規 格 PAD 不一致 與 PAD不 氧化 符 回溫 時間 剩余 錫膏 內有 雜物 錫鉛 調 配不 當 錫膏

溼度影響錫膏特性

厚度差異

零件 丟失零件 過大 找回后重 腳 過重 新使用 彎

零件 腳翹

過保 零件 質期 損壞

過周期 超過使 用時間 缺錫箔

黏度

助焊劉 含量

損坏變形 受潮 身體不適 手印印偏

耗 材

來料 兩端 PAD 損件 無焊 上有 點 異物 壓力過 大零件 腳變形

氧 化

無塵布起毛 零件 位置過于靠邊 SOP 不完善 PCB印刷時間 過長 料架 不良 零件與 PAD上有油 零 件過大 回焊 爐滴油 手印台不潔 錫膏攪拌不均 料架不良 撞板零件位移 運輸 印刷短路后 用刀片撥錫 零件位移 手撥零件 上料方法不正確 profile曲線不佳 座標修改失誤 轉移料站 Mark 未考慮 錯件

晶片管 制不當 錫膏管制不 當 IPA用量過多 PCB設計 不良零件上線 手印錫 膏用力不均 撿板時間過長 暴露在空氣中時 間過長 庫存溫溼 度不當 備料方

法不正確造成缺錫 抆鋼 板方法不正確 開口 與 PAD不符 PCB設計 零件旁 有 小孔漏 錫 氾用 機

座標 偏移

座標 置件 速 吸嘴變形 印刷 偏移 偏移 度過 快 或堵塞 高速機

空焊

置件 壓 力不 夠 設備陳舊 軌道不暢通 角度修改 故障 skip mark 作 業

零 件厚度 置件 置件 吸嘴 與 part data 不穩 高度 磨損 不符 印刷量 印刷速 印刷 缺 壓力過大 座標 偏 不標準 度過快 錫 /少錫 錫膏機

行程 溫 區不 抽風 穩定 過大

印刷 偏移 排風 不通

鋼板下 有異物

錫膏粘 刮刀

鋼板 阻塞

刮刀 變形

機器振動太大

回焊爐 撿板方法不對 溫 度設 定 不當 軌道速 度過快 升溫 太快

錫膏類型不合適

其他

方法

機器

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環境錫 膏 添 加量 過 多

人維修不當

材料PAD間 距離 太 近 PAD過寬 手 抆鋼 板 不 及 時 有雜物 IPA用 量 過多 鋼板未抆干淨 手推撞板 手碰 零 件 手放散料 新手上線 缺乏責任感 錫膏厚 短路 手印錫膏 手抹錫膏 位移 手印台 不潔 未定期檢查鋼板底部 手撥零件 …… 此处隐藏：6686字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……