PCB加工工艺要求说明书

PCB加工工艺要求说明书文件名： GEX62381 PCB加工要求：新投 (新文件) 加做 (文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期) 改版 (文件有少许变动),详见其它说明)

版本号：

1.00

物料名称：

附图 无 12.交货日期： 13.过孔是否覆盖阻焊： 一周内是 否 按文件

1.数 2.层 3.尺 4.板 5.材 6.铜箔厚度： 7.阻 8.字 9.测

量： 寸：

2 160

块 mm X 100

数： 双面 厚： 2.0mm 料： FR-4 内层 焊： 双面 符： 单面 试：是 Protel 99SE 是 否 按文件 1/1 oz

mm

其他材料： 外层 H/H oz 色： 绿色白色 色： 否

14.表面涂层：

喷锡 防氧化 其它

电镀金 化学沉金 是 否

颜 颜

15.加牧泰莱的标记：

10.设计软件及其版本： 11.过孔是否塞油： 16.交货方式： 17.其 他： 18.层次排列：

1

单元/片 层的文件名 1 2

拼板交货允许报废测试报告 阻抗测试报告

PCS/SET其他

成品检验报告

层的说明 TOP(SIG) BOTTOM(SIG)

更加复杂的情况请在另一张图纸上说明 参考： 单板面积 0.016 m2

订单面积

0.032

m2

其他特殊说明：

公司名称部 门：

西安盛博嵌入式计算机有限责任公司研发部 马欢 13279269919.029-88233801. 029-88855964

联系人1:电 传 话： 真：