Cadence PCB 设计与制板(2)

例1 //---------------------------------------------------------------------------------------

Padstack Name: PAD62SQ32D

*Type: Through

*Internal pads: Fixed

*Units: MILS

Decimal places: 4

Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

*BEGIN LAYER

*REGULAR-PAD Square 62.0000 62.0000 0.0000/0.0000

*THERMAL-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000

*ANTI-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000

*END LAYER（同BEGIN,常用copy paste）

DEFAULT INTERNAL（Not Defined ）

*TOP SOLDERMASK

*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000

*BOTTOM SOLDER MASK

*REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000

TOP PASTEMASK（Not Defined ）

BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ）

TOP FILMMASK（Not Defined ）

BOTTOM FILMMASK（Not Defined ）

NCDRILL

32.0000 Circle-Drill Plated Tolerance: +0.0000/-0.0000 Offset: 0.0000/0.0000

DRILL SYMBOL

Cadence PCB 设计与制板

Square

10.0000 10.0000

--------------------------------------- ------- 表贴焊盘的设计： 1、定义，类型 single,中间层(option),钻孔(圆形，内壁镀锡 plated,尺寸一定为 0) 2、层的定义：BEGIN Layer(Top)层：只定义 REGULAR-PAD TOP SOLDERMASK:只定义 REGULAR-PAD , 大于 (Begin layer 层 regular-pad,约为 1.1~1.2 倍)

例2

-------------------------------------

----------- Padstack Name: SMD86REC330 *Type: Single *Internal pads: Optional *Units: MILS

Decimal places: 0 Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------*BEGIN LAYER *REGULAR-PAD THERMAL-PAD ANTI-PAD Rectangle 86 330 Not Defined Not Defined 0/0

END LAYER(Not Defined ) DEFAULT INTERNAL(Not Defined ) *TOP SOLDERMASK *REGULAR-PAD Rectangle 100 360 0/0

BOTTOM SOLDERMASK(Not Defined ) TOP PASTEMASK(Not Defined ) BOTTOM PASTEMASK(Not Defined ) TOP FILMMASK(Not Defined ) BOTTOM FILMMASK(Not Defined ) NCDRILL(Not Defined ) DRILL SYMBOL Not Defined 0 0 --------------------------------------- --- 手工建立元件(主要包含四项：PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes: SilkScreen/Display) 注意：元件应放置在坐标中心位置，即(0,0) 1、File\new..\package symbol 2、设定绘图区域：Setup\Drawing size...\Drawing parameter\... 3、添加 pin:选择 padstack ,放置，右排时改变 text offset(缺省为-100,改为 100)置右

Cadence PCB 设计与制板

没有你的城市 09.12 10:48 §5、建立电路板

1、建立Mechanical Symbol(File\New...\mechanical symbol)

绘制外框（outline）：Options\Board geometry:outline

添加定位孔：Options\padstack

倾斜拐角:（dimension\chamfer）

尺寸标注：Manfacture\Dimension/Draft\Parameters...

设定走线区域：shape\polygon...\option\route keepin:all

设置摆放元件区域：Edit\z-copy shape...\options\package keepin:all;size:50.00;offset:xx 设置不可摆放元件区域：setup\areas\package keepout....options\package keepout:top 设定不可走线区域：setup\areas\route keepout....options\route keepout:top

保存（File\save:xx.dra）

§6、建立电路板（File\New...\board）

建立文件

放置外框Mechanical symbols和PCB标志文件Fomat symbols：Place\Manually...placement list\Mechanical symbols。

放置定位孔元件：Place\Manually...placement list\Mechanical symbols。（同前一种效果） 放置光学定位元件

设置工作grid

Cadence PCB 设计与制板

设定摆放区间(Add\Rectangle:

options\Board Geometry;Top Room\

设定预设 DRC 值：Setup\Constraints... 设定预设贯穿孔(via) 增加走线内层：setup\subclass... DRC as photo Film Type:Positive 正片形式，对应 Layer type 为 Conductor;negative:负片对 应 Layer type 为 Plane 保存电路板文件 3、读入 Netlist:File\Import\Logic...

§7、设置约束规则

1、Allegro 中设置约束规则(Setup\Constraints\..)Spacing Rules 和 Physical Rules 2、设置默认规范...\set\constraints\set standard value 3、设置和赋值高级间距规范 ： 设定间距规范值:set value 设定间距的 Type 属性:Edit\Properties\nets....D6/8,同组间距为 6;与其他信号线间距为 8mil 添加规范值 set value\add... 4、设置和赋值高级物理规范 ：(基本同上) 设定物理规范值: 5、 建立设计规范的检查(setup constraits... )

§8 布局

1、手动摆放元件：Place\manually...\... 查看元件属性：Display\Elemant;;Find\Comps;单击要查看属性的元件 2、自动摆放元件：Place\Quick Place...\... 3、随机摆放

:Edit\Move... 4、自动布局：Place \auto Place\ 网格：Top Grid.. 设置元件进行自动布局的属性:Edit\Properties\ Find ..\more.. 5、设定 Room: 设定 Room:add\rectangle;options\board geometry\top room\ 给 Room 定义名字;Add\text;options\board geometry\top room\ 定义该 Room 所限制的特性和定义某些元件必须放置在该 Room 中： 定义 Room 所限制的特性：Edit\Properties;选中 Room;Edit properties;Room_type=hard(指定 r oom 的元件必须放 Room 中) 定义放入 Room 中的元件：Edit\properties;Finf\...more...\Room=... 6、摆放调整(Move、Mirror、Spin) 7、交换(swap)(配合原理图使用，比较少用) 8、未摆放元件报表(Tool\Report...)

Cadence PCB 设计与制板

9、已摆放元件报表(Tool\Report...)

§9 原理图与 Allegro 交互参考 §10 建立电源与接地层

1、原理图交互参考的设置方法 Capture 中元件属性 PCB FootPrint 输入 Allegro 可识别的元件封装； 2、Capture 与 Allegro 的交互 Capture:Tools\Create netlist.... Allegro:place\Manually; Capture:Option\Preferences...\Miscellaueous\Enable Intertool communication Capture 和 Allegro 的交互操作： Allegro:Display\HighLight;对应 Capture 中元件高亮 Capture:选中元件\右键\Allegro select;对应 Allegro 选中其封装； Capture 修改原理图：**.dsn\Create Netlist...\Create or Update Allegro Board\Input Boar d;Output Board [FACE=宋体][/FACE][SIZE=2][/SIZE]

§10 建立电源与接地层

添加层：Setup\Sub …… 此处隐藏：3267字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……