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自动插件的种类1、卧式插件----------通孔安装技术

2、立式插件---------通孔安装技术

3、混合组装技术

4、双面贴装技术(表面是锡膏、底面是红胶)

机械插件 印制板设计要求1、线路板的厚度尺寸。A、 厚度：1.60±0.10mm B、厚度：1.20±0.10mm C厚度：1. 0±0.10mm

2、线路板翘曲度的识别水平面

插件方向

平 整 度 公 差 尺 寸 : 0.2mm

3、插入元件角度要求(X 轴:±90度, Y轴：±180度 ，Z轴：垂直 )机插板要求元件在同一线上 ：±90度、±180度

4、卧式、立式插件元件引线孔的要求。元器件孔直径 = 元器件引脚直径 + 0.4mm ±0.05mm. ① 元器件引脚的直径和公差要求如下表元器件引脚直径 冲孔直径 钻孔直径

φ0.8φ0.6 φ0.5

φ1.2+0.01φ1.0+0.01 Φ0.9+0.01

φ1.4+0.01φ1.2+0.01 φ1.1+0.01

φ0.4

Φ0.8+0.01

φ1.0+0.01

②一致性要求： 对同种线路板(含不同模号)的一致性要求为任意两块印制板相同孔位的实际位置之差为0.1mm之内。

5、机插元件的焊盘设计要求①卧式元件机插时引脚内弯方式，焊盘设计应为元件孔靠焊盘外侧。

1.2~1.8mm ②立式元件为‘N’型打弯，焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧。

A=45度

B=1.2mm~ 1.8mm

机插质量判定标准1、跳线件 插装技术规范A=15O~35O 打弯角度 B=1.2mm~1.8mm 引线长度

跳线件 不良 图示

X X X

插入不良

浮起过度

倾斜过度

引线过长

引线过短

角度过大

角度过小(5O以下)

线体损伤(超过线径1/3以上)

2、电阻 、二极管件 插装技术规范

打弯角度 :A=5O~35O

引线长度:B=1.2-1.8mm

电阻 、二极管元件 不良图示

XX X

倾斜过度

引脚未打弯

角度过大

一脚未出 角度过小/贴板

引线成型不良 元件损伤

引线损伤 元件裂纹

3、 立式件 插装技术规范

引线长度:B=1.2mm~1.8mm

打弯角度；A=30O±10O

立式件 不良图示

X X X

一脚不出

引线过长

引线相碰

未打弯

打弯不足

一脚打弯不足

一脚未打弯

引线过

元件裂纹

引线损伤

4、点红胶 技术规范标准涂布0.8~1.0m m 与铜箔同长

0.3~0.4mm

0.3~0.4mm

点红胶 不良图示

胶水印在铜箔上，当元件贴上时 会把胶水挤出到铜箔上而造成元 件不能上锡。

只有一个胶点在铜箔的中间， 会令粘力不够而掉贴片元件

只有一个胶点印上，会令粘力 不够而掉贴片元件

胶点过大，贴片时会把胶水挤 到铜箔上，会令元件不上锡。

胶点过大，贴片时会把胶水挤 到铜箔上，会令元件不上锡。

胶点过大，贴片时会把胶水挤 到铜箔上，会令元件不上锡。

5、贴片 固定技术规范CM6805G0000

贴片元件 不良图示

X X

0000

501

偏移

歪斜

不居中

偏移

歪斜

不居中

X X

偏移

歪斜

不居中 / 极正反

CM6805G CM680

5G偏移 歪斜 不居中 / 极正反

6、 回流后：胶水固化或焊锡膏，有以下情况可判断为不良

电极

焊锡 0.5mm以上

PCB铜箔

1/3以下

焊锡只焊接了电极的1/3以下

元件浮(翘)起0.5mm以上

锡珠直径 大于0.10mm

相邻的焊盘或IC脚 发生焊锡粘连(短路)

a A

元件脚没有上锡的电极 或铜箔占其面积 的1/3以上

铜箔

泄漏在铜箔上的胶水

焊锡拉尖的高度a大于 元件体的厚度A

元件脚或铜箔表面氧化 (发暗),焊锡不能湿 润元件脚或铜箔面