基于单片机的热释红外报警与节能照明装置的设计(4)
来源:网络收集
时间:2026-07-24
导读:
BISS0001红外传感信号处理器集成电路采用16根引脚DIP封装(如图2-13)及SOP封装(如图2-14)内部设定有参考电压。其电路特点如下: (1)可以与CMOS数模混合。 (2)拥有独立的高输入电阻抗运放,能够并且允许与多
BISS0001红外传感信号处理器集成电路采用16根引脚DIP封装(如图2-13)及SOP封装(如图2-14)内部设定有参考电压。其电路特点如下:
(1)可以与CMOS数模混合。
(2)拥有独立的高输入电阻抗运放,能够并且允许与多种传感器匹配进行处理。(3)双向鉴幅值器能够有效抑制干扰。
(4)里面设有延迟时间定时器和封锁时间定时器稳定可靠,调节范围相对较宽。(5)电压范围为+3V~+5V。DIP-16封装
本文是本人的本科毕业设计,传上希望对于学单片机或机电一体化的人有所帮助。
图2-13
DIP-16封装图
SOP-16
封装
图2-14sop-16封装图
基于单片机的热释红外报警与节能照明装置的设计(4).doc
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