《单片机原理与应用系统设计》第10章[1]

第10章

单片机应用系统设计选题

10.1 基于单片机的温度检测系统设计 10.2 基于单片机控制的智能充电器设计 10.3 基于单片机的红外通信系统设计 10.4 主从式多机通信系统设计 10.5 CAN总线站点设计与通信实验 10.6 利用单片机和GSM模块实现短消息通信 10.7 基于单片机的安全计算机结构设计与实验 10.8 基于单片机的步进电机控制系统设计 10.9 基于单片机的无刷直流电机调速器设计 10.10 简易MP3播放器设计

10.1 基于单片机的温度检测系统设计

温度检测通常可利用温度传感器和单片机来实现。 温度检测通常可利用温度传感器和单片机来实现。常用的温度传感 器有热电偶、热敏电阻以及集成温度传感器等。热电偶通常用于工业炉 器有热电偶、热敏电阻以及集成温度传感器等。 等高温环境；热敏电阻的阻值随温度变化而变化， 等高温环境；热敏电阻的阻值随温度变化而变化，测量其电阻值即可得 到环境温度；集成温度传感器内部集成有感温元件、补偿和放大电路等， 到环境温度；集成温度传感器内部集成有感温元件、补偿和放大电路等， 具有误差小、体积小、使用方便等优点， AD590、DS18B20等 具有误差小、体积小、使用方便等优点，如AD590、DS18B20等。本例使 PIC单片机 测温型热敏电阻或集成温度传感器DS18B20 单片机、 DS18B20设计一个温度 用PIC单片机、测温型热敏电阻或集成温度传感器DS18B20设计一个温度 检测系统，以掌握温度传感器在单片机系统中的使用方法。 检测系统，以掌握温度传感器在单片机系统中的使用方法。

10.1 温度检测：系统组成

温度检测系统由温度敏感电路、PIC单片机及显示和报警电路组成， 温度检测系统由温度敏感电路、PIC单片机及显示和报警电路组成， 单片机及显示和报警电路组成 本例采用两种温度敏感电路来实现温度测量。一种是使用热敏电阻， 本例采用两种温度敏感电路来实现温度测量。一种是使用热敏电阻，利 用它和555芯片组成振荡电路， 用它和555芯片组成振荡电路，其振荡频率随着热敏电阻的阻值的变化 555芯片组成振荡电路 而变化，利用单片机测量出振荡器输出信号的频率，再通过查表或计算 而变化，利用单片机测量出振荡器输出信号的频率， 即可得到温度。另一种是采用单总线集成数字温度传感器DS18B20直接 即可得到温度。另一种是采用单总线集成数字温度传感器DS18B20直接 DS18B20 测得温度，利用单片机构造适当的时序，以从DS18B20中取得数据。 测得温度，利用单片机构造适当的时序，以从DS18B20中取得数据。温 DS18B20中取得数据 度的测量值用数码管显示，并在超过限定温度时用蜂鸣器报警。 度的测