电子封装技术本科毕业论文选题（1297个）

毕业论文（设计）

题 目 学 院 学 院 专 业 学生姓名 学 号 年级 级 指导教师

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二〇一五年 十二月一 日

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电子封装技术毕业论文选题(1297个)

一、论文说明

本写作团队致力于毕业论文写作与辅导服务，精通前沿理论研究、仿真编程、数据图表制作，专业本科论文300起，具体可以联系

二、论文参考题目

电子封装专业机械设计基础课程教学对策 电子封装专业传热学相关课程教学提高措施探讨 电子封装中低银无铅焊料的研究

纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展 电子封装板级冲击、振动行为表征及焊点失效特征分析 环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势 冲击环境下电子封装产品的可靠性研究 电子封装技术的发展与对无铅钎料的要求 电子封装的发展

芯片电子封装翘曲非线性有限元分析

电子封装用高体积分数ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料的制备 电子封装器件翘曲问题的数值分析

２００４年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告 压制压力对Ｓｉ－Ａｌ电子封装材料性能的影响 ＳｉＣｐ／Ａ量电子封装复合材料预成形坯的制备 电子封装材料现状与发展

LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展 电子文件封装策略研究

一种电子传感器封装用聚氨酯凝胶的研制

提高封装的电子产品电气性能的环氧树脂灌封新工艺 一种基于XML的电子文件元数据封装模型

采用小外形ＤＦＮ封装的电子电路断路器免除了检测电阻器 电子器件间互联与封装工艺技术分析 混合封装电力电子集成模块内的传热研究