STM32单片机的MODBUS通讯器毕业论文 - 图文(10)
基于单片机的MODBUS通讯器设计
5.1.2 从机电路板调试
根据从机电路图焊接最小系统及max3232串口芯片,通过串口下载测试程序,测试结果正常。将电路板焊接完整,测试整块电路板功能,发现温度数据不能正常读取,检查发现温度检测芯片封装出现问题,VCC引脚与GND引脚接反,重新换过DS18B20,更改DS18B20安装方向后,数据读取正常。更改后的DS18B20实物图如图5.3所示。
图5.3 更改后的DS18B20实物图
5.2软件件调试
5.2.1调试平台
软件调试也是此系统最关键的一步了,也是有难度的一步。本系统采用Keil4软件编写程序,调试,如图5.4。
图5.4 调试平台
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基于单片机的MODBUS通讯器设计
5.2.2调试问题
1、关于工程的建立:.C、.h文件的处理。在程序编译中会遇到不少关于这个的问题,其中有一些包含的问题,变量定义的问题,函数同名的问题,数据类型重定义的问题,不过经过查找资料,一个一个解决了这个问题。
2、关于触摸屏校准:本系统主机采用4.3寸TFT触摸屏显示通讯内容,由触摸屏确定MODBUS指令,触屏校准是一个难题,系统开机读取存储器里校准好的校准值,不必每次开机进行校准。触屏值不准将直接导致MODBUS指令错误,经过大量实验测试,本系统使用的触屏校准值是一个负值,由于数据存储不能直接存负值,需要将校准值转换成正数再存入存储器,读取时再转换成负数,完成触屏校准。
3、关于串口:本系统通讯总线采用RS232总线,一片MAX3232做主机通讯接口,另外三片作为从机通讯接口,RS232总线直接使用RS232电平通讯,在调试时发现本系统RS232通讯存在很大隐患,由于主机的RXD和TXD与从机的RXD和TXD是交叉连接,主机发送MODBUS命令后,从机接收到数据,匹配地址后返回数据,地址只能匹配一个从机,只有一个从机能返回数据,而不返回数据的从机已经将TXD数据线拉低,电平冲突,导致数据不能发出,主机接不到从机返回数据。经过仔细分析MAX3232芯片,在三个从机TXD端接入一个二极管,同一时刻只允许一个从机的TXD数据端有效,问题得到解决。RS232通讯总线接口如图5.5所示。
图5.5 RS232通讯总线接口图
4、CRC校验出了问题:本系统采用MODBUS-RTU通讯协议,使用CRC校验,调试时一
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直不能正常通讯,经过仔细分析发现是CRC校验出现问题,由于CRC高低字节颠倒,导致不能正常通讯,更正后通讯正常。
5、关于EEPROM:从机采用的是主控芯片内部自带的EEPROM,调试时出现保存数据后,上电读取数据错误,仔细分析发现时EEPROM内部存储地址错误,更正后数据正常保存。
6、调试中的协议问题:主机发送MODBUS命令数据帧,从机接收到错误数据帧,不能正常读取MODBUS命令,仔细分析MODBUS协议,发现是从机定时器接收数据帧的时间设置不对,更正后通讯正常。
5.3调试结果
在对硬件和软件综合调试后,经上位机验证,达到了本次设计要求。
可以实现读写寄存器的功能,参数的储存达到要求,实时显示寄存器的值,实时显示从机采集到的温度值。
主机控制板运行实物图如图5.6、5.7所示。
图5.6 开机画面
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图5.7 系统运行实物图
主机系统运行时TFT液晶屏分别显示三个从机的通信状态、实时温度、内部寄存器的值,可通过参数设置按钮进入参数设置界面,下置数据到从机。
从机控制板实时显示温度值,将采集到的温度值存入MODBUS寄存器,供主机查询,8个LED灯亮度分别反映MODBUS内部寄存器模拟量,可通过按键操作修改MODBUS内部寄存器值,从机控制板运行实物图如图5.8所示。
图5.8 从机控制板运行实物图
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