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STM32单片机的MODBUS通讯器毕业论文 - 图文

来源:网络收集 时间:2026-05-05
导读: 毕 业 设 计 题 目: 基于单片机的MODBUS通讯器设计 学院: 电气信息学院 专业: 电子信息工程 班级: 0902 学号: 38 学生姓名: 刘绍辉 导师姓名: 旷永红 完成日期: 2013年05月31日 诚 信 声 明 本人声明: 1、本人所呈交的毕业设计是在老师指导下进行的

毕 业 设 计

题 目: 基于单片机的MODBUS通讯器设计

学院: 电气信息学院 专业: 电子信息工程 班级: 0902 学号: 38 学生姓名: 刘绍辉 导师姓名: 旷永红 完成日期: 2013年05月31日

诚 信 声 明

本人声明:

1、本人所呈交的毕业设计是在老师指导下进行的研究工作及取得的研究成果;

2、据查证,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,毕业设计(论文)中不包含其他人已经公开发表过的研究成果,也不包含为获得其他教育机构的学位而使用过的材料;

3、我承诺,本人提交的毕业设计中的所有内容均真实、可信。

作者签名: 日期: 年 月 日

毕业设计(论文)任务书

题目: 基于单片机的MODBUS通讯器设计 姓名 刘绍辉 系 电气信息学院 专业 电子信息工程 班级 0902 学号 200901030238

指导老师 旷永红 职称 讲师 教研室主任 刘望军 一、 基本任务及要求:

1、查找资料,熟悉单片机的基本结构及功能,熟悉利用52单片机进行通讯 器的硬件设计。

2、掌握C51语言,并完成MODBUS通讯程序的编写 3、利用Altium designer软件画原理图及PCB。 4、购买元器件并焊接,制作通讯器。 5、通信器软硬件调试。 二、 进度安排及完成时间:

(1)第一周至第三周:查阅资料、撰写文献综述和开题报告 ; (2)第四周至第五周:利用Altium designer软件画原理图及PCB; (3)第六周至第十一周;编写代码并完成调试工作; (4)第十二周至第十三周:撰写设计说明书; (5)第十四周:毕业设计答辩;

目 录

摘 要 .................................................................................................................... I ABSTRACT ............................................................................................................. II 第1章 绪 论 ..................................................................................................... 1 1.1 概述 ..................................................................................................................... 1 1.2 目的与意义 ......................................................................................................... 2 1.3 发展现状和前景展望 ......................................................................................... 3 1.4 研究的主要内容和步骤 ..................................................................................... 4 1.4.1 主要内容...................................................................................................... 4 1.4.2 设计的步骤.................................................................................................. 4 第2章 系统设计方案 ........................................................................................ 6 2.1设计方案选择...................................................................................................... 6 2.2 芯片选择 ............................................................................................................. 6 2.3 软件方案设计 ..................................................................................................... 7 第3章 硬件电路设计 ........................................................................................ 9 3.1 主机CPU模块 ................................................................................................... 9 3.2 电源模块 ........................................................................................................... 10 3.3 液晶显示模块 ................................................................................................... 10 3.4 存储模块 ........................................................................................................... 12 3.5 程序调试下载模块 ........................................................................................... 12 3.6 串口通讯模块 ................................................................................................... 13 3.7 从机主控模块 ................................................................................................... 14 3.8 LED灯显示模块 ............................................................................................... 15 3.9 温度检测模块 ................................................................................................... 15 第4章 软件设计 .............................................................................................. 17 4.1串口通信模块.................................................................................................... 17 4.2数据帧处理模块................................................................................................ 17 4.3参数保存模块.................................................................................................... 19 4.4液晶显示模块.................................................................................................... 20 第5章 系统调试 .............................................................................................. 23 5.1硬件调试............................................................................................................ 23 5.1.1 主机电路板调试........................................................................................ 23 5.1.2 从机电路板调试 ....................................................................................... 24 5.2软件件调试........................................................................................................ 24 5.2.1调试平台..................................................................................................... 24 5.2.2调试问题..................................... …… 此处隐藏:3788字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……

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