PCB封装库命名规则资料(7)

来源：网络收集时间：2026-06-02

导读： SCR 晶闸管 PLUG ? 插头 PLUG AC FEMALE 三相交流插头 SOCKET ? 插座 SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW ? 开关 SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮 THERMIST

SCR 晶闸管 PLUG ? 插头

PLUG AC FEMALE 三相交流插头

SOCKET ? 插座 SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW ? 开关 SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关

SW-PB 按钮 THERMISTOR 电热调节器

TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器 TRIAC ? 三端双向可控硅 TRIODE ? 三极真空管 VARISTOR 变阻器 ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管

SW-PB 开关

其他元件库

Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）

4013 D 触发器 4027 JK 触发器

Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）

AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列

Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库） Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU集成块元

件库）

Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）

例555

Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库） Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库） Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库） Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库） Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库） Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库 74系列） Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库） Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块

元件库）

元件属性对话框中英文对照 Lib ref 元件名称 Footprint 器件封装 Designator 元件称号 Part 器件类别或标示值

Schematic Tools 主工具栏 Writing Tools 连线工具栏 Drawing Tools 绘图工具栏部分分立元件库元件名称及中英对照 Power Objects 电源工具栏 Digital Objects 数字器件工具栏 Simulation Sources 模拟信号源工具栏

PLD Toolbars 映象工具栏

做图技巧：从View菜单下的Tool工具栏选项中，把常用的一些浮动工具栏放到桌面上。一般的元件都可以找找到，然后修改其属性就行了。

PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料引线芯片载体封装 Plastic Leadless Chip Carrier 塑料无引线芯片承载封装 PDIP Plastic Dual-In-Line Package 塑料双列直插式组件 SOJ Small-Outline J-Lead Package 小外型J接脚封装

SOP Small-Outline Package 小外型封装

SSOP Shrink Small-Outline Package 紧缩的小轮廓封装 MSOP Miniature Small-Outline Package 微型外廓封装 QSOP Quarter-Sized Outline Package 四分一尺寸外型封装 QVSOP Quarter-sized Very Small-Outline Package 四分一体积特小外

型封装

TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封装 CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封装

QFP Pack Quad Flat 四方扁平封装 QFN Quad Flatpack Non-leaded Package PQFP Pack Plastic Quad Flat 塑料四方扁平封装 SSQFP Pack Self-solder Quad Flat 自焊接式四方扁平封装

TQFP Pack Thin Quad Flat 薄型四方扁平封装 SQFP Package Shrink Quad Flat 缩小四方扁平封装

BGA Ball Grid Array 球门阵列, 球式栅格数组 CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球状栅格数组 FC-CBGA Flip Chip Ceramic Ball Grid Array 倒装陶瓷球栅数组

PBGA Plastic Ball Grid Array 塑料球栅数组

EPBGA Enhanced Plastic Ball Grid Array 增强的塑料球栅数组 FC-PBGA Flip Chip Plastic Ball Grid Array 倒装塑料球栅数组

TBGA Tape Ball Grid Array 载带球栅数组 MCM Multichip Module 多芯片模块 MMC Multi Media card package

TCP Thin Copper Plating (Tape Carrier Package) 镀薄铜 TCP FCBGA Stacked Thin & Fine Ball Grid Array 覆晶封装

QFN Quad Flatpack Non-leaded Package

表面贴装技术(SMT)的封装形式主要有小外型封装(SOP)，引线间距为1．27mm、塑料片式载体(PLCC)，引线间距为1．27mm、四边引线扁平封装(QFP)等。其后相继出现了各种改进型，如TQFP(薄型

QFP)、

VQFP(细引脚间距QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、

TapeQFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等，

最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式。

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