PCB封装库命名规则资料

PCB封装库命名

1、集成电路（直插）:

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2 、集成电路（贴片）

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻

3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R

如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装

如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号

如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容

4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距

如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径

如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装

5、二极管整流器件

命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管

命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

7、晶振

HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸

如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件

电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件

9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示

如：0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 9.3 数码管使用器件自有名称命名 10、接插

10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针

10.2

DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

10.3

如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针

10.4 封装库元件命名

一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

例如：SOIC库分为L、M、N三种。

L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大，N次之，M最小。

--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。

其中，127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm； 600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm； -8 --代表芯片共有8只引脚。

10.3 其他接插件均按E3命名

二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（Double Pole Double Throw），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；

三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。

首先，在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2mm）。然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象，然后选择Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景电路板外形的设置。

四、关于Design->Rules的一些设置技巧。

1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法：

敷铜层设置方法：

在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目，新建子项名为：PolygonConnect_Pads，设置where the first object matches为：(InPADClass('All Pads'))，where the second object matches为：All；并选择连接类型为45度4瓣连接。

又新建子项名为：PolygonConnect_Vias，设置where the first object matches为：All，where the second object matches为：All；并选择连接类型为直接连接方式。

在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。

内电层设置方法：

同样，在Power Plane Connect Style项目中，新建子项名为：PlaneConnect_Pads，设置where the first object matches为：(InPadClass('All Pads'))；连接类型为4瓣连接。

又新建子项名为：PlaneConnect_Vias，设置where the first object matches为：All；连接类型为直接连接方式。

在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。

2、敷铜层（敷铜层为铜皮）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法： 在Electrical项目中新建子项名为：Clearance_Polygon，设置where the first object matches为：(IsRegion)，where the second object matches为：All；并设置间距一般为20mil以上，30mil合适。

3、敷铜层（敷铜层为网格敷铜方式）与走线过孔以及焊盘的间距设置方法： 需要将走线间距由原来的9、10mil设置为需要敷铜的间距30mil，然后敷网格铜。待敷铜结束后，将走线间距改回为原来的间距，系统就不会报错了。

五、带有敷铜层和内电层的四层以上板，为了显示电路板层数，需要加入层标，在每一层上用数字标识，将层标处对准明亮处可以看到每一层的标识。

由于层标处需要透光，所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。所以，首先在keepout层画出一个矩形框，阻隔上下两个敷铜层通过；然后用Place->Polygon Pour Cutout命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区域，这些区域要完全重叠，用于透光；最后在每一层上放置相应的层标字符。

六、在发热量较大的芯片下敷网格铜，而其他区域敷铜皮方法：

还是利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层（keepout层）圈出芯片的外形来；

然后开始整板敷铜皮，看到的结果是，所有发热芯片位置的敷铜没有了。 注意：还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NoNet，不让它接地！（以免敷铜皮时，芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。）