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西科大制造技术基础复习题(4)

来源:网络收集 时间:2026-02-11
导读: 31、 图示为铣削上平面的定位方案,试分析:(10分) 1) 各定位元件限制的自由度; 2) 判断有无欠定位或过定位; 3) 定位是否合理,如有不合理的定位请提出改进意见 32、 图示为镗下部孔的定位方案,试分析: 1

31、

图示为铣削上平面的定位方案,试分析:(10分)

1) 各定位元件限制的自由度; 2) 判断有无欠定位或过定位;

3) 定位是否合理,如有不合理的定位请提出改进意见

32、

图示为镗下部孔的定位方案,试分析:

1) 各定位元件限制的自由度; 2) 判断有无欠定位或过定位;

3) 定位是否合理,如有不合理的定位请提出改进意见

33、

图示为钻孔的定位方案,保证A1尺寸,试分析: 1) 各定位元件限制的自由度; 2) 判断有无欠定位或过定位;

3) 定位是否合理,如有不合理的定位请提出改进意见

34、

图示为铣削上表面的定位方案,试分析:

1) 各定位元件限制的自由度; 2) 判断有无欠定位或过定位;

3) 定位是否合理,如有不合理的定位请提出改进意见

35、

钻、铰连杆小头孔,要求保证与小头外圆壁厚均匀的定位方案,试分析:

1) 各定位元件限制的自由度; 2) 判断有无欠定位或过定位;

3) 定位是否合理,如有不合理的定位请提出改进意见

36、

钻、铰连杆大头孔,要求保证与小头孔轴线的距离的定位方案,试分析:

1) 各定位元件限制的自由度; 2) 判断有无欠定位或过定位;

3) 定位是否合理,如有不合理的定位请提出改进意见

四、计算题

?0.251. 图示工件A1?60?00.1,以底面A定位,加工台阶面B,保证尺寸A0?250,试确定工序尺寸A2。

2.如图所示零件,尺寸A0不好测量,改测尺寸A2,试确定A2的大小和公差

3. 如图所示键槽孔加工过程如下:

1) 拉内孔至D1??57.7502) 插键槽,保证尺寸x; 3) 热处理;

4) 磨内孔至D2??580,同时保证尺寸H?620。 5)试确定尺寸x的大小及公差。

?0.03?0.25?0.03;

4. 如图所示偏心零件,表面 A 要求渗碳处理,渗碳层深度规定为 0.5~0.8mm。与此有关的加工过程如

下:

1)精车A面,保证直径D1??38.4?00.1; 2)渗碳处理,控制渗碳层深度H1;

3)精磨A面保证直径尺寸D1??38?00.016,同时保证规定的渗碳层深度。 试确定H1的数值。

5. 一个带键槽的内孔,其设计尺寸如图所示。该内孔有淬火处理的要求,工艺安排如下: 1) 镗内孔至D1??49.80?0.046mm;

2) 插键槽,保证尺寸x;

3) 淬火处理;

6. 如图所示的中圆环,外径镀铬,要求保证尺寸?28?0并希望镀层厚度0.025~0.04(双边为0.05~0.045,0.08),求镀前尺寸。

37、

38、

7.单件、小批生产中,由于电镀工艺不稳定,或由于对镀层的精度、表面粗糙度要求很高时,大量生产中采用的工艺:车—磨—镀层工艺不能满足要求。故采用工艺:车—磨—镀层—磨。如图所示的中圆环,外径镀铬,要求保证尺寸?28?0.014,Ra为0.2,希望镀层厚度0.025~0.04(双边为0.05~0.08),求镀前尺寸。

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