BMHK-B-Q105 印刷基板实装判定基准(3)
印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装 № 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:11/31 項 目 略 図 1) 连接器的上浮,倾斜 长度方向 连接器 宽度方向 ?长度方向的倾斜 上浮量H 端子宽P ?由于连接器座本身的形状关系或变形引起的浮起不包括在浮起尺寸内。(中部浮起OK) 浮起量H 判 定 基 準 原则上连接器应与基板紧密插装。 但是、在对应侧满足能充分插入的前提条件下其上浮、傾斜(H)可按下記的値进行判定。 ?长度方向的倾斜(通孔基板) 0.35mm以下 ?長手方向的倾斜(单面基板) 0.2mm以下 但是,3极(PIN)以下的连接器为 0.1mm以下。 (因为对应侧插装时有可能导致铜箔剥离) 1 连接器的实装 ?用于连接基板与基板的连接器为 0.2mm以下 ?宽度方向的倾斜 ?宽度方向的倾斜的浮起量H为0.2mm以下。 但是,通孔基板的的直角连接器的倾斜为0.35mm以下,或者0.5mm以下(下记) 上浮量H ?直角连接器的倾斜 上浮量H 针粗(棒状)的场合为0.35mm以下。 ?直角连接器(连接器座前置型) 针细(板状)的场合为0.5mm以下。 上浮量H 直角连接器:针呈90度状态的连接器 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ 項 目 略 図 2) 连接器针的上浮 连接器针的上浮、突起 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:12/31 判 定 基 準 无连接器针的上浮、突起。 1 连接器的实装 连接器针的上浮、突起 ?A方向 3) 连接器针傾斜、弯曲变形 针的傾斜、弯曲量从针顶端部位置看满足在针大小(长、宽)的1/2以内。 但是,要以对应另一侧能平滑地插入到连接器为前提。 1/2L以内 ?B方向 良品 1/2W以内 良品 B方向 A方向 ?针顶部上面 B方向 L 接触针 1/2W以内 W A方向 1/2L以内 针间距 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ 1 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:13/31 項 目 连接器的实装 4)连接器针的状态 略 図 判 定 基 準 连接器的接触针不能附有助焊剂、锡屑、接着剤等,且不能有电镀层的剥落。 连接器针 助焊剂付着 连接器 2 实装错误 ?不能有欠品。 ?不能装错部品。 3 部品的插装 1) 大型部品的上浮、傾斜应以紧贴安装为基本原则。 大容量电容(外径20φ以上)、变压器、继电器等体积大的部品的插装,应以跟基板紧贴插装为基本原则,不能上浮、傾斜。 但是、不包括在上浮的情况下使用接着剤固定及成形加工固定的场合。 大容量电容 (20φ以上) 除使用接着剤固定的场合外,要在密着状态下固定。 良品 不良 2) 卧式部品的上浮、傾斜 密着插装型 浮2mm以下 卧式部品的上浮、傾斜为2mm以下。 但是不包括因部品在插装前进行成形加工,进而在部品上浮状态下的插装的场合。(如:弯脚、扭脚固定等) 傾2mm以下 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ 項 目 密着插装型 2mm以下 上浮 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:14/31 略 図 3) 立式部品的傾斜 判 定 基 準 立式部品的上浮、傾斜为2mm以下。 但是不包括因部品在插装前进行成形加工,进而在部品上浮状态下的插装的场合。(如:弯脚、扭脚固定等) 3 部品的插装 2mm以下 傾斜 4) 立式部品的傾斜 上浮插装型 部品歪倒 部品たおれ若图面等文件无指示,此处不对部品歪倒角度作特别要求。 原则上,不能有在焊接后所发生的部品翘起、歪倒进而造成部品脚受到相应的应力影响。 5) 散热油的涂装 散热 板 要能确认出有散热油 三极管等在涂上散热油跟散热板组装的场合,从外表看要能确认出有散热油。 6) 脚间间隔 电容等容易倒的部品脚、在倒斜的場合不能跟其他的部品形成短路。 但是、同一线路内及跟絶縁部分的接触除外。 (即使用10N的力推动部品,让部品倾斜的情况下,部品间的导体部间隔也应在0.2mm以上) 即使倒下也不会接触到 有接触的 可能性 倒下的话会接触到 ? 不良 良品 BMHK-B104-A
印刷基板实装判定基准 5.2. 带脚部品的实装№ 3 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:15/31 項 目 部品的插装 (如:IC、排电阻等) 略 図 7) (脚段差型)脚分段部品的上浮、傾斜 判 定 基 準 脚分段部品,分段部的上浮、傾斜为1mm以下。 但是、不能有对焊接品質有影响的上浮。 IC、排阻、排式电容等适用。 1mm以下 不要因其上浮而使其焊接品质受到影响 8) 零件脚覆盖层部的位置 覆盖层插入了基板孔 零件脚覆盖层不能插到基板孔中。 适用于陶瓷电容等。 良品 不良 9) 垫片的安装 需防止焊接受热的直脚部品,在焊接时应安装垫片。 对象部品按图纸指示执行。 スペーサー垫片 部品脚垫块ダイバー 发光二极管等不耐热的部品应在部品脚垫块剪脚部以下的部位进行焊接。 但是,图面上另有指示的场合不包括在内。 カット部剪脚部 BMHK-B104-A
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