BMHK-B-Q105 印刷基板实装判定基准(2)

印刷基板实装判定基准 5.1.基板外観№ 項 目 略 図 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:6/31 判 定 基 準 无裂缝、裂痕 １ 基板基材部分的6) 基板基材的裂缝、裂痕 缺陷 裂缝、裂痕 7) 起泡 起泡部分的合計面积在基板总面积的1％以内。 但是，导体线路、焊盘部上的起泡不可。 起泡 起泡 8)脱层（层间剥离） 不能有脱层 层间脱离 表面泛白 9) 基板的弯曲变形 Ｌ(基板的最大長度) Ｌ 弯曲变形量在下表范围内。 Ｌ 玻璃基材 纸基材 小于100mm 1.0mm 1.5mm 100m～200mm 1.5mm 2.5mm 200mm以上 2.5mm 5.0mm 但是，基板弯曲变形超过上記値的产品，在不影响其组装且不存在机能上的問題时，可个别协商决定。 弯曲 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.1.基板外観№ ２ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:7/31 項 目 基板基材的缺陷（仅ＦＰＣ追加此項目） 1)穿孔 穿孔 略 図 判 定 基 準 薄膜基板不能有穿孔、破损。 2) 薄膜基材熔化 熔化 薄膜基材不能有被溶化而确损现象。 部品脚周围的薄膜基材熔在一起的程度不做规定。 部品脚周围的薄膜基材熔在一起的程度不做规定 3) 銅箔浮起 銅箔不能浮起。 浮起 浮き BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.1.基板外観№ ３ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:8/31 項 目 导体线路的损伤 略 図 1) 导体线路的断線 蚀刻不良引起的断开 划伤引起的断线 判 定 基 準 导体线路不能有蚀刻不良和划伤等引起的断开。 2)导体线路上的擦伤、打痕 導体幅 Ｌ 打痕 划伤 Ｗ Ｌ Ｗ 導体 Ｌ 原则上导体线路上不能有擦伤、打痕。 但是在以下程度的情况可以作良品判断。 ?Ｗ：导体宽的20%以内、且最大不能超过0.5mm ?Ｌ：导体宽度以内、且最大不能超过1.0mm ?深度：划破焊锡保护层、焊锡处理层等并露出铜箔不可。 ?发生数：限度内的伤在100X100面积内只能有１处. ?焊锡保护层（绿油）的覆盖不完全（薄、模糊）部分：应在导体线路宽度的1/2以下，且长度小于10㎜。 ? 非导体线路处的覆盖不完全（薄、模糊）现象不作规定。 3)焊锡保护层（绿油） 导体线路的宽度 パターン幅カスレ ? 可能导致漏电的地方不可有覆盖不完全（薄、模糊）。 ? 皱纹、上浮不作规定。 4) 蚀刻不良引起的导体线路欠損 欠損宽、长限定规格参照下表。 LWLW导体线路 L Ｗ 导 体 宽 1.0以上 0.99～0.50 0.49～0.20 0.19以下 欠損的宽度 0.3以下 导体宽的导体宽的导体宽的(W) 30% 25% 20% 以下 以下 以下 欠損的長度(L) 不能超过导体的宽度 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.1.基板外观 № ３ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:9/31 項 目 导体线路的损伤 略 図 5) 导体线路的剥离（不包括翘锡） 导体线路 判 定 基 準 导体线路（焊盘）从基板上上浮（剥离）不管其程度如何均不允许。 导体线路的剥离 导体线路 ４ 实装部品的損伤 1) 表面的划伤、打痕、裂缝 缺损 2) 表皮的破损 打痕 导体线路的剥离 不能有造成不能判明部品的品番的划伤、及对其机能有影响的打痕、划伤、裂痕等。 划伤 裂痕 绝缘表皮不能破损、脱落。 破损 ５ 表示 1) 标识（丝印印刷）的判读 如下述文字，虽然字有些模糊，但能明确读出文字字意，作良品判定。 1) 2) 批量№的捺印的缺损 不能有因捺印的印油的溢出、不清晰及因基板缺损引起的不能判读出文字的现象。 1155-0101- 039315-02 批量№ 批量№、系列№等必要捺印的产品、不能有捺印缺损现象。 BMHK-B104-A

印刷基板实装判定基准 5.1.基板外観№ ６ 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:10/31 項 目 锡珠 1) 锡珠（飞溅） 锡珠 Ａ 略 図 判 定 基 準 锡珠大小不能超过导体间隔W的1/2，且不能超过0.2mm。 当导体间有多个小锡珠时，导体间隔W不能小于整个导体间隔的1/2。 放大 Ｂ Ｃ Ｄ W Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ≥1/2Ｗ BMHK-B104-A