贴片元件焊接图解教程
贴片元件焊接
贴片元件焊接图解教程
浏览:1907 | 更新:2013-11-14 02:53
1. 首先来张全部焊接一个点的PCB图
贴片元件焊接
3. 这个是准备焊接的东东(晕倒,稍不小心会不见)
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5. 然后夹个贴片马上过
去
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7. 焊接IC了,先在PCB上固定贴片IC的一个脚
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9. 然后找跟细铜丝和松香 象拉丝苹
果
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11. 最后用酒精清洗(用棉签
)
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13. 做点结尾工
作
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14.
完成的样子
总结
焊接的时候务必要小心别伤到自己了,还有灰尘这些需要注意,延长东东的寿命。细心的你肯定能完成的!
经验内容仅供参考,如果您需解
在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象,现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言,可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带(见图8)。自制的方法如下:将电线的外皮剥去之后,露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。清除多余的焊
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锡之后的效果见图9。此外,如果对焊接结果不满意,可以重复使用吸锡带清除焊锡,再次焊接元件。
图8 用自制的吸锡带吸去芯片管脚上多余的焊锡
图9 清除芯片管脚上多余的焊锡后效果图
5. 清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后,芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香(见图9),虽然并不影响芯片工作和正常使用,但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用
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镊子夹着卫生纸之类进行(见图10)。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。清洗完毕的效果见图
11
。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此,芯片的焊接就算结束了。
图10 用酒精清除掉焊接时所残留的松香
图11 用酒精清洗焊接位置后的效果图
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