IPC J-STD-001D手工焊接标准培训教材20130808

IPC焊接培训教材 YS-STD-001D标准培训

目

录

一、焊接规范要求二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法

四、导线和接线柱连接五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装

焊接时正确的姿势正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20~ 30cm20—30cm

女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来

正确的姿势

危险的姿势

焊接时正确的姿势要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势 锡丝握法单独作业时连续作业时

锡丝露出50~60mm

锡丝露出 30~50mm

烙铁握法PCB 单独作业时 盘子排线作业(小物体) 盘子排线作业(大物体)

基板手持的方法Good NG

不要污染焊接部和焊点

烙铁头分类TW-200-L(尖形)

TW-200-2.4D(楔形)

TW-200-K(刀形)

900M-T-K(刀形)

ERSA8520D(刀形)

烙铁头选择11.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。

ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。

烙铁头选择21.形状 i) 焊接元件的种类 不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。

iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。

烙铁头使用实例

烙铁头的清洗1清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.

海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.

若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.

烙铁头的清洗2烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与 锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.

海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动

海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上

碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏

烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉

烙铁头的预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热.

焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有 余锡，这样锡会承担一部分热并且保 证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁 寿命有好处.电源 Off

电源Off

不留余

锡而把电源关掉时，温度慢慢 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命

防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。

烙铁头的预热锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡

铜箔

铜箔 PCB

铜箔

铜箔 PCB

(× )

用焊锡快速传递热

(○)

(○)

大面积接触 锡角

铜箔

同箔 PCB

铜箔

锡渣

铜箔 铜箔 PCB

铜箔 PCB

锡渣

破损铜箔 铜箔 PCB

铜箔

铜箔 PCB

烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣

取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部 品 或产生锡渣，导致短路

反复接触烙铁时， 热传达不均, 会产 生锡角、表面无光 泽

反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次 或皲裂

焊锡丝的选择

以焊盘的1/2为来选择焊锡丝

清洗板

焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。

焊接作业7种不良习惯1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥

3.错误的烙铁头尺寸4.过高的温度

5.助焊使用不当6.焊接转移 7.不必要的返工返修