手机板SMT生产流程图

手机板SMT生产流程图备料

第一面印刷(BOTTOM)洗板目检

NG

重点检查按键焊盘沾锡等不良

重新调整程式确

贴片

目检

NG 全检所有的元件有无漏贴,偏移,短路等不良 手摆调整

NG首件检查

根据BOM使用LCR仪器确认每一个元件的值

回流焊接

NG目检

修理

全检所有的元件有无漏贴,偏移,短路,空焊等不良

第二面印刷(TOP)

洗板目检

NG

重点检查QFP,BGA有无短路,少锡等不良

重新调整程式确

贴片

散料根据SOP手摆 手摆调 NG

目检

全检所有的元件有无漏贴,偏移,短路等不良

NG

首件检查

根据BOM使用LCR仪器确认每一个元件位置的值

手机板SMT生产流程图BOM使用LCR仪器确认每一个元件的值QFP,BGA有无短路,少锡等不良

SOP手摆

,偏移,短路等不良

BOM使用LCR仪器确认每一个元件位置的值

回流焊接

目检

NG

修理

全检所有的元件有无漏贴,偏移,短路,空焊等不良

X-Ray检 查

NG

试产时100%确认所有的BGA有无空焊短路等不良

QA

NG Rework

QA出货全检

包装

入库

全检所有的元件有无漏贴,偏移,短路,空焊等不良试产时100%确认所有的BGA有无空焊短路等不良QA出货全检