手机制造QC工艺流程图1

福建新威电子实业有限公司

手机制造QC工艺流程图

制定：舒 武 审核：杜运堂 版本：V 1.0 日期：2013.7

手机生产流程图

来料

1

抽检

贴片

2

锡焊／印刷

芯片贴装

自动光学检测

回流焊

测试

3

软件下载

测试

装配

4

外观检验

部件锡焊

装配

测试

包装

5

附件

包装

称重

SMT生产工艺流程 (1)

流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理

1 2 3 4 5

来料检 查

材料接收检查

数量、外观、规 格、电性 数量、外观、存 放 数量、外观、规 格 烘烤时间、温度、 放板方式

相应规格书

LCR、半导 体测试仪、 影像测量仪 胶袋

游标卡尺

抽检

IQC

IQC来料检验 报告 入库单、物料 卡 发料单、物料 卡 烘烤记录表、 标示单

退料、特采 或挑选使用

收料

物料入库

入库单

电子秤

仓库

发料 烘烤

物料出库生产线 PCB（BGA） 烘烤

发料单 作业指导书

胶袋、纸箱 烤箱 锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网

电子秤 抽检

仓库

IPQC

B面印刷

B面锡膏印刷

回温、搅拌时间、 印刷无连锡，少 锡

作业指导书

锡膏厚度 测试仪

SMT

锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表

6

锡膏检 查

B面锡膏印刷效 果检查

检查有无连锡、 少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不 良现象

作业指导书

视频放大镜

全检

SMT

锡膏印刷作业 记录表

对不良品进 行清洗并反 馈至印刷工 序

7

备料

上料至机器

规格、位置、方 向、状态、数量

作业指导书

电容表、万 用表

抽检

SMT

换料记录表

.退料、特采 或挑选使用

SMT生产工艺流程 (2)

流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理

8

9 10 11 12

检查物料

装料时检查物料

规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 元件漏、错、歪 斜、反向

作业指导书

LCR 万用表 高速机或中速 机 泛用机 台灯放大镜、 镊子

抽检

SMT

换料记录表

退料、特采 或挑选使用

B面Chip 贴装 B面异型 元件贴装 炉前检查

元件贴到PCB

作业指导书

SMT

机器程式 机器程式、生 产报表 检查不良记录 表

本工序返工

元件贴到PCB 贴处元件状态确 定

作业指导书 作业指导书

全检 全检

SMT

本工序返工 用镊子扶正 及信息反馈

QC

回流焊

回流焊接

回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果

回流炉

温度曲线 测试仪

抽检

SMT/ IPQC

设备日常保养 记录表

本工序返工

13

炉后AOI

检查焊接效果

焊点质量、元件 有无多件、少件、 作业指导书 错件

AOI

全检

QC

AOI检查不良 记录表

检修

14

A面印刷