kj9第九章 微机的组装与维护

第九章 微机的组装与维护

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本章概述本章主要介绍微机的硬件组成及各部件 的性能指标；软硬件的安装与设置；BIOS 的作用及基本设置；微机的日常维护；微 机故障的诊断以及一般处理方法。

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本章的学习目标掌握微机的各硬件组成。 了解微机各部件的主要性能指标。 熟练掌握微机组装的过程。 掌握BIOS的基本设置方法。 掌握微机故障诊断与处理的一般过程。

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主要内容9.1 9.2 9.3 9.4 9.5 微机的基本配置 微机硬件组装 主机配置和运行环境的设置(BIOS) 计算机的软件安装 微机常见故障及处理

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9.1微机的基本配置

微机系统的组成结构 硬件配置 ：一般，一台基本配置的微型计算机从物理 结构上被分成为主机、显示器、键盘、鼠标。有些用 户对计算机使用要求较高，配备了扩展外部设备如打 印机、扫描仪、摄像头等数字设备和高性能的加速部 件。 软件配置 ：计算机系统的功能和性能很大程度上受到 软件的影响，丰富的软件系统是计算机系统实现其功 能和提高性能的重要保证。微机配置的基本软件有操 作系统、办公软件、杀毒软件、多媒体播放器等。第九章 微机的组装与维护

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CPU CPU的性能指标： 字长 ：指在算术逻辑单元中进行运算的基本位数， 即CPU能一次处理的二进制位数称为字长 。目前使 用的最新CPU,被称为IA-64,是字长为64位的处理 器。 外频 ：外频是由主机板为CPU提供的基准时钟频率， 也称为前端总线频率和系统总线频率，是CPU与主 板芯片组、内存交换数据的频率。目前常见的CPU 外频有133MHz、200MHz、233MHz等。

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9.1微机的基本配置 主频 ：CPU主频又称为CPU工作频率，即CPU内核 运行时的时钟频率。CPU主频的高低直接影响CPU 的运行速度。 倍频系数 ：CPU内部的时钟信号是由外部输入的， 在CPU内部采用了时钟倍频技术。按一定比例提高 输入时钟信号的频率，这个提高时钟频率的比例称 为倍频系数，即主频=外频*倍频系数。 工作电压 ：CPU工作电压越低表示CPU制造工艺越 先进，也表示CPU运行时的耗电功率越小。最新的 双核系列CPU使用1.0伏左右的工作电压。

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9.1微机的基本配置 L1/L2 Cache :L1/L2的容量和速度对提高整个系统 的速度起关键作用。L1 Cache是CPU芯片内

内置的 高速缓存的容量。现在主流的CPU其L2级别Cache 一般都在2M以上。 支持的扩展指令集 ：X86扩展指令主要有Intel公司 开发的MMX、SSE、SSE2、SSE3和SSE4等， AMD开发的3D NOW及增强版3D NOW。 生产工艺技术 ：主要有铝工艺制造、铜工艺制造。 用“光刀”刻成导线连接各元器件。光刻的精度用 µm表示，精度越高表示生产工艺越先进，生产的 CPU主频可以有很大提高。目前CPU的制造工艺已 经达到32nm铜制造工艺。计算机基础 第九章 微机的组装与维护

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9.1微机的基本配置 CPU的封装方式 ：CPU按其安装插座规范可分为 Socket 和Slot 两大架构。其中Socket 架构的CPU 又分为Socket 478、Sockt 775、Socket AM2 、 Socket AM3等。目前的主流CPU酷睿2的架构即为 Socket 775,其管脚个数达到775个，最新的Intel 酷睿 i7的封装方式为LGA1366。

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9.1微机的基本配置 主流CPU介绍 英特尔酷睿2 双核处理器，型号有很多，最低的有E4300、 E4400等，较高的有E7500、E8600等等，型号不同，性能也 有区别，以E7500为例，其主要性能指标如表9-1-1所示：FSB 主频 (GHz) 2.93 266 MHz 前端 总线 1066 MHz 倍频 CPU 接口 L2缓 制造 存(KB) 工艺 3MB 功耗 工作 电压 0.85 ~ 1.5V

LGA 11.0X 775

45um 65W

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9.1微机的基本配置 AMD双核处理器，型号有速龙、羿龙、闪龙等多种，并且还 有双核、三核、四核的区分。以当前流行的羿龙II X2 550为 例，其主要性能指标如表9-1-2所示：主频 (GHz) 3.10 FSB 200 MHz 总线 频率 2000 MHz 倍频 15.5 CPU 接口 AM3 L2/L3 1M/6M 制造工艺 (纳米) 45 功耗 80W 工作 电压 0.87 ~1.4V

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主板

图9-1-2主板示意图计算机基础 第九章 微机的组装与维护

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9.1微机的基本配置 主板的分类 整合主板和非整合主板 准ATX主板和MICRO-ATX主板

主板部件 CPU插座：CPU的接口和主板插座必须完全吻合， 否则CPU无法正常。 内存插槽：内存插槽的类型必须与内存型号相匹配。

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9.1微机的基本配置 主板芯片组：主板芯片组是构成主板电路的核心。 主板芯片组分为“南桥”和“北桥” 。北桥是主板 上离CPU最近的一块芯片，它主要负责与CPU的接 口，控制Cache、内存及AGP接口数据的传输和转 换，是主板的核心。南桥是主板上的另一块芯片， 主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。 软、硬盘插槽：软盘驱动器连接插座FDD是34芯扁 平线连接插座，连接各式的软驱，现在的微机已较 少配置软驱。硬盘

插槽是IDE并行接口插槽，一般 主板上都提供2个此类插槽，一个用于接硬盘，另一 个接光驱。当前，接硬盘的IDE接口已被SATA接口 所取代，SATA接口是串行接口，拥有更快的速度。计算机基础 第九章 微机的组装与维护

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9.1微机的基本配置 PCI插槽：PCI插槽主要用来连接高速外设，如声卡、 网卡、内置MODEM等外部设备的接口电路。 AGP插槽：AGP(Accelerated Graphics Port图形 加速接口)是用于连接显卡接口的插槽。现在AGP 接口已被带宽更大的PCIE接口所代替。 ATX电源插口 ：ATX电源是ATX主板的配套电源， ATX20是20孔的插座，给主板提供电源，它有一个 特殊的槽型，以保证插入方向正确。ATX12V是提 供给CPU的附加电源，为保证CPU能够在稳定的电 压下工作，建议务必连接此电源。

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9.1微机的基本配置 基本输入/输出系统(BIOS):是一块只读存储芯 片，主要任务是实现系统启动、系统的自检诊断、 基本外部设备输入输出驱动和系统配置分析等功能。 BIOS显然十分重要，一旦损坏，机器将不能工作。 现代的BIOS基本都是可擦写的Flash Rom。 后面板I/O接口 ：有并行接口(LTP),用以联接打 印机；串行接口(COM),用以联接串行设备； PS/2口，用于连接带有PS/2接口的鼠标和键盘；通 用串行接口USB,连接优盘等USB接口设备。

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