GSM网络产生单通、双不通原因分析

GSM网络产生单通、双不通原因分析

1、无线部分：

主要是无线环境的因素，如上下行电平不平衡导致单方质量差、干扰等原因；

2、基站部分：

硬件方面：单板（如CDU、TRX、TMU等）故障、TMU的SD529交换网表出错等；

软件方面：“无线信道配置表”（时隙号）、“站点BIE中继模式表”（中继模式号与“站点BIE描述表”中不一致，导致级联站不能正常通话）等数据配置错误；

3、ABIS口部分，

主要是基站到32BIE之间（包括中间的中继传输设备），各接口处接头以及连线的端口质量、传输线路的误码等原因，可能导致单方话音质量的恶劣；

4、BSC部分：

硬件方面：32BIE至CTN之间所有单板及连线（包括母板）；

软件方面： BIE的时隙配置、BIE的HW配置；

5、A接口部分：

硬件方面：（1）单板故障：E3M板、MSM板、FTC板、MSC侧的DT板等；（2）连线错误（交叉线、鸳鸯线等）；（3）拨码错误：12FTC以及13FTC上均有拨码设置TC板是否复用，MSM板上有拨码设置TC的维护控制信息所占用的时隙，如果拨码错误，也可以导致无话音或单通；软件方面：CIC配置，A接口中继电路是否可用的设置；在使用12FTC时，不可配置EFR业务（否则可能出现手机打固定时的单通，手机打手机时双不通现象）；对于复用时的一组TCSM单元，4块TC板对应走信令的4个时隙均应配为不可用，最后一块TC板的最后一个时隙作为维护时隙时也应为不可用，否则可能出现无话音现象；

6、MSC部分：

硬件方面：（1）单板（DT、网板NET和CTN）故障或与背板接触不良，背板或槽位坏；（2）连线损坏或接触问题（如DT至NET间HW连线、SM与AM之间光纤连接、出局中继连线的连接等）； 软件部分：“半永久连接表”配置错，出局中继的数据配置错误；

对于个别手机存在的单通或双不通情况，也有可能是手机本身的问题。

处理建议：对于单通、双不通问题，可先从问题反馈中判断是一个BM下部分站点的问题还是整个BM抑或更大范围的问题，如果故障仅发生在出局时，可检查相应的出局中继及数据；对于本局内故障，可按照故障范围对各部分进行检查。

建议以硬件和数据配置的检查辅助拨打测试的方法定位。对于站点问题，在路测时注意通过测试手机记录呼叫所占用频点和时隙，以及所在站点；对于模块问题，可打开MSC侧维护台的“GSM用户接口跟踪”，作A接口电路拨测，由接口消息分析故障通话所占用中继，计算对应单板，从

GSM网络产生单通、双不通原因分析

而检查相关单板及连线（从E3M至NET之间所有单板与连线，包括背板）。另外，在发生单通时也可通过手机打固定的方式进一步确定是上行或下行故障。