PCB印制电路板的设计与制造(复习提纲)

PCB复习提纲

一、 专业术语

1、 PWB; 印刷线路 19、 CTI：相对漏电起痕指数； 2、 PCB：印制电路板 20、 HDI ：高密度互联 3、 RIGID PCB：刚性印制板 21、 SLC:表面积层电路 4、 FLEX PCB; 挠性线路板（挠性印制板） 22、 BUM:积层多层板 5、 FLEX-RIGID PCB：刚挠结合印制电路23、 MCM :多芯片模块

板 24、 OSP: 有机保焊焊剂 6、 Tg ：玻璃转化温度； 25、 ED：电沉积薄膜 7、 PTH ：孔金属化； 26、 AOI：自动光学检测 8、 LDI：激光直接成像 27、 CSP：芯片级封装 9、 CCL：覆铜箔层压板； 28、 PP：半固化片 10、 FCCL：挠性覆铜板 29、 Under-cut：侧蚀 11、 HASL：热风焊料整平 30、 Liquid photoresist film：液态光12、 BGA：球栅阵列封装 致抗蚀薄膜 13、 FPC：挠性线路板 31、 DRY FILM;干膜 14、 PI：聚酰亚胺树脂 32、 Etch factor ：蚀刻系数 15、 EP：环氧树脂 33、 Screen printing：丝网印刷 16、 BT：双马来酰亚胺三嗪树脂 34、 Blind via：盲孔 17、 PET：聚酯树脂 35、 buried via：埋孔 18、 CTE ：热膨胀系数； 36、 through hole：通孔

1.什么是pcb，其主要功能是？ 2.Pcb按结构层次分类；按机械强度答：干膜法图形转移、液态感光油墨答：pcb（printer circuit board）分类？答：按结构层次分三类：单面法图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂印制电路板：完成了印制电路或印制印制板、双面印制板、多层印制板。 工艺、激光直接成像工艺 线路工艺加工的成品板。功能：（1）按机械强度分为三类：刚性印制板、9.Pcb孔去钻污有哪两类方法，常用为各种电子元器件的安装、固定提供挠性印制板、刚挠结合印制板 方法有？答：干法去污：等离子法去机械支撑；（2）按规定为各种电子3.Pcb孔包括哪几类? 钻污。湿法去污：浓硫酸法、高锰酸元器件之间实现电气互连或绝缘。这答：导通孔、盲孔、埋孔、定位孔、钾法、铬酸法 是印制板的基本功能也是电子整机元件孔、机械加工、检测孔 10.丝网印刷四个基本要素为？ 上印制板的基本要求。（3）在高速4.Pcb主要制造方法可分为哪几类？答：丝网 、刮板 、油墨 、网版制或高频电路中为线路提供所需的电答：三类：减成法、加成法、半加成作 气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。法 11.Pcb蚀刻方法包括哪四种？P203 （4）为电子元器件的焊接提供保证5.敷铜板由哪几层材料构成？ 答：浸泡蚀刻、泼溅蚀刻、喷淋蚀刻、焊接质量的阻焊图形，为印制板上的答：由树脂、增强材料、铜箔层压制鼓泡蚀刻 元器件安装、检查、维修提高是别的成；其中增强材料主要分为纸基、玻12.积层多层板按成孔工艺可分为？图形和字符，能提高安装和检查、维璃布基、复合基、特殊材料四大类 P92 P306 答：光致成孔 、等离子成修的效率。（5）内部嵌入无源元件6.高性能基板材料包括哪四种？ 孔 、激光成孔、化学蚀刻成孔 的印制板，提供了一定的电气功能，答：低介电常数基层 、高耐温基层 、13.铜箔材料可分为哪两种？P300、简化了电子安装程序，提高了产品可无卤化基层 、高耐热基层 P321 靠性。（6）在大规模和超大规模的7.照相底图制作方法有哪四种？ 答：电解铜箔、压延铜箔 电路封装器件中，微电子元器件小型答：手工描图 手工贴图 手工绘图 挠性及刚挠性pcb按挠性可分为？化的芯片封装提高了有效的芯片载激光制图 P316答：挠性单面印制板、挠性双面体。 8.图形转移工艺包括哪四种？ P143 印制板、挠性多层印制板、刚挠材料

结合的多层印制板、挠性或刚性印制板

14.蚀刻系数指的是？ 答：导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。蚀刻系数＝V／X

15.金属pcb按金属板位置可分为哪两类？

答：金属基板、金属芯板

16.Pcb机械加工内容包括？加工方法包括？P68

答：加工内容：外形加工、孔加工 加工方法： 冲、剪、锯、铣、钻等 17.Pcb的两种常用增强材料为？ 环氧树脂 、玻璃纤维布 18.蚀刻常常出现的缺陷有？

答： 酸性氯化铜：蚀刻速率变慢 、溶液出现沉淀、光致抗蚀剂的破坏、在铜表面有黄色或白色残渣、时刻速度快，侧蚀严重；碱性氯化铜：时刻速度变慢、溶液出现沉淀、抗蚀刻镀层被侵蚀、通便面发黑，难以蚀刻、基板表面有残铜。

19.贴膜三要素为？P146 答：压力、温度、传送速度

20.沉铜工艺中常用的活化剂与还原剂分别是？P108

答：钯体活化剂、甲醛还原剂 21.Smt板的平整性包括哪两种？ 答：PCB的平整性 、焊盘平整性 22.为了保证干膜在贴膜时的敷形度，会在中间加一层水膜，这种方法称为？最好的水膜是？P146 答：湿法干膜；蒸馏水

23.印制板生产中常见污染物有？常用污水处理方法有哪些？P409

答：污染物：悬浮物、氰化物、酸碱废水、重金属污染、硫化物、甲醛。 污水处理方法：化学法：化学沉淀法、离子交换法、电解法；物理法：过滤法、电渗法、反渗透法 一般采用两种结合方式 简答与论述题

1.干膜结构？干膜图形转移的主要特点？P138

答：干膜即干膜光致抗蚀剂，由聚酯薄膜、光致抗蚀层、聚乙烯保护膜三部分组成。 聚乙烯保护膜：覆盖在光致抗蚀层上面的保护膜，防止灰尘等污染物沾污抗蚀剂，还能比年卷曲干膜时抗蚀层之间相互粘连而损坏。聚乙烯膜厚度一般为25微米左右并且均匀，可以防止涂覆好的光致抗蚀剂流动；使用干膜时容易剥离。

光致抗蚀层：干膜的主体感光材料，由专门的设备将液态光致抗蚀剂均匀地涂在聚酯膜上再经烘干形成的。 聚酯薄膜：作为光致抗蚀剂的载体，透明度好并能透射紫外光，与光致抗蚀层同时贴附在覆铜箔基材上，经曝光后光致抗蚀层感光固化后可以揭去。聚酯薄膜的厚度应尽可能薄，既有利于紫外光透过又能减少光线散射引起的图形失真，提高干膜的分辨率。

（1）成像分辨率高

（2）干膜的组成和厚度均匀一致，形成的图像连续性和抗蚀防护的可靠性高；

（3）耐电镀性和耐酸性蚀刻液性能好；（4）使用方便.

2.湿法贴干膜的特点是？P147 （1）改善干膜的粘附性

（2）克服玻璃纤维粗糙起伏不平及同面存在的各种缺陷进而提高内层导线制作的合格率。

（3）不适用于有金属孔的基板。 3.机械加工中上下垫板的作用？ P79 答：垫板是钻孔时垫在带钻孔的叠合板下面的一种辅助板材，目的是防止钻头行程下限钻不透印制板或钻上工作台面，并能减少钻孔的毛刺和钻污，钻孔时控制钻头深度达到垫板中而不穿透垫板。避免钻孔时孔壁温度过高时环氧树脂软化粘附在钻头上污染孔壁。

4.湿膜图形转移的主要特点？ 答：（1）分辨率相对于干膜更高；（2）成本低；（3）工序复杂；（4）粘附力强；（5）相对干膜，消除板边发毛起；

5.激光直接成像的特点？P163 （1）可以制作小于80微米甚至小到50微米线宽和间距，完全适应高精度高密度多层积板的技术要求； （2）在电路图形中导线的线宽尺寸精度高；（3）制作成图形后，整个导线表面缺陷少，完整性好，产品合格率高；（4）能改善和提高多层板层间对位精度；（5）提高了孔与连接盘的对比率；（6）设备昂贵，需要特殊的光致抗蚀剂，成本高；（7）成像时间长，速度慢，生产效率低；（8）涂敷光致抗蚀剂的基板长时间暴露在曝光环境中，温度和可将的影响可能引起显影困难；（9）不适应阻焊膜的成像.

6.常见酸性镀铜液有？对电镀的要求有？P164

答： 酸性硫酸盐镀液：一种用于镀零件的镀液，其硫酸铜浓度高，硫酸浓度低；一种用于电镀印制板的镀液 …… 此处隐藏：4687字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……