PCB制作工艺标准

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PCB制作标准工艺

Wang1jin收藏… 感谢zhjook兄…

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大家在设计PCB的时候,也许会碰到这种情况…自己设计出来的PCB,厂家无法加工…我就碰到过这种问题…问题是多种多样…某一个参数太高了,厂家就做不出来…感谢ZHJOOK兄给我们提供了这份资料…

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PCB特殊加工约定表

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8

安全距离设置。

1.

铜箔至板边的安全距离在 0.25mm以上，不足的地方将在双方沟通后进行相应调整。 V-GROOV线两端 0.9mm范围内确保没有导体放置，否则会被损伤。字符层分为元件层和焊接层两层，元件层对应 TopSilkScreen层上的设计，焊接层字符对应的是 BottomSilkScreen层上的设计。不可混用。字符隐含是将盖在焊盘表面的字符油墨消除。隐含是对整体层面所做的处理，如果特殊部分的字符会影响其他过程，必须提前注明。孔径大小取决于元件实物的管脚粗细

,而并非是设计软件自身携带的元件库(有必要为自己的产品单独建立一套元件库)。元件库包含的元件，其孔径设计应匹配实物元件(过大或过小均会给你的生产造成不便)。比较常见的 IC插件孔，孔径可设定 0.7mm~0.8mm;双排插座孔，孔径可设定 0.9mm~1.0mm。设计的同一标准元件要保证孔径一致(特殊元件单独指出)本司。对不统一的元件孔，统一按最大加工设计制作。如果保留部分过于复杂或是内容太多将不做处理。本司常规工艺加工是对覆盖在焊盘表面的字符做隐含处理(特殊情况：如隐含后字符完全丢失。可另议后再做调整)。

2.

9

字符层设置。

1.

2.

10

元件孔的设计。

1.

2.

11

过线孔(VIA)设计。

1.

2.

孔径设定在不满足加工能力的前题下，我司的工艺设计是缩小成品孔径以满足标准。如果某过孔的设计要求不允许缩小孔径，但在一定程度上可以加大焊盘时，要特别标注出来。过线孔表面焊盘需阻焊绿油封盖，可通过软件直接设计，或者在制作加工要求中注明(局部处理的需要明确指出位置，或是附近元器件名称以方便确认)。如果是含 BGA或 PBGA元件的电路板，则 BGA或 PBGA附近

阻焊封盖的过孔

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