导电胶粘剂的研究进展_刘欣盈(3)

2009.

[16] 柯于鹏. 微电子组装用高性能银粉导电胶粘剂研究 [D]. 长沙: 中南

大学, 2008.

[17] LIU J G, LI X Y, ZENG X Y. Silver nanoparticles prepared by chemical

reduction-protection method, and their application in electrically conductive silver nanopaste [J]. J Alloys Compd, 2010(494): 84-87.

[18] DAI K, ZHU G P, LU L H, et al. Easy and large scale synthesis silver

nanodendrites: highly effective filler for isotropic conductive adhesives [J]. J Mater Eng Perform, 2012, 21: 353-357.

[19] ERINC M, DIJ M V, KOUZNETSOVA Y G. Residual stresses in

isotropic conductive adhesives with nano-Ag particles [C]//2012 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. Cascais, Portugal: IEEE, 2012: 63-68.

[20] YANG X J, HE W, XU S, et al. Preparation and properties of a novel

electrically conductive adhesive using a composite of silver nanorods, silver nanoparticles, and modified epoxy resin [J]. J Mater Sci Mater Electron, 2012, 23: 108-114.

[21] 泽伟, 汪丽娜, 张国庆. 纳米银线填充紫外光固化导电胶粘剂的制备

和性能 [J]. 浙江理工大学学报, 2009, 26(2): 216-218.

[22] ZHANG Z X, CHEN X Y, YANG H W, et al. Electrically conductive

adhesives with sintered silver nanowires [C]//2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. Beijing: IEEE, 2009: 834-837.

[23] ZHANG Y, QI S H, WU X M, et al. Electrically conductive adhesive

based on acrylate resin filled with silver plating graphite nanosheet [J]. Synth Met, 2011, 161: 516-522.

[24] 刘运学, 王晓丹, 谷亚新, 等. 铜粉添加型导电胶粘剂的研制 [J]. 中

国胶粘剂, 2008, 17(11): 27-29.

[25] 张博, 党智敏. 低温快速固化环氧导电胶粘剂的制备与性能 [J]. 复

合材料学报, 2011, 28(5): 34-40.

[26] 杜亮亮, 周震涛, 林学好, 等. 银包铜粉环氧导电胶粘剂的制备、结

构与性能 [J]. 粘接, 2010(8): 38-41.

[27] ZHANG R W, LIN W, KEVIN LAWRENCE, et al. Highly reliable, low

cost, isotropically conductive adhesives filled with Ag-coated Cu flakes for electronic packaging applications [J]. Int J Adhes Adhes, 2010, 30: 403-407.

[28] 林韡, 于朝生. 还原石墨导电胶粘剂的研究 [J]. 中国胶粘剂, 2008,

17(11): 20-26.

[29] 张翼, 齐暑华, 段国晨, 等. 纳米石墨微片/聚丙烯酸酯导电压敏胶的

制备研究 [J]. 航空材料学报, 2011, 31(6): 62-67.

[30] LIANG T X, GUO W L, YAN Y H, et al. Electroless plating of silver on

graphite powders and the study of its conductive adhesive [J]. Int J Adhes Adhes, 2008, 28(1/2): 55-58.

[31] LIN W, XI X R, YU C S. Research of silver plating nano-graphite filled

conductive adhesive [J]. Synth Met, 2009, 159(7/8): 619-624.

[32] 吴海平, 吴希俊, 刘金芳, 等. 填充碳纳米管各向同性导电胶粘剂的

性能 [J]. 复合材料学报, 2006, 23(2): 9-13.

[33] 黄八零. 一种新型导磁导电胶粘剂的制备和性能研究 [D]. 武汉: 华

中科技大学, 2007.

[34] 胡传群, 曾黎明, 周建钢, 等. 镀银玻璃微球粉体的制备及应用 [J].

化工新型材料, 2008, 36(11): 105-107.

（编辑：邓学敏）

中国导电硅橡胶市场或将洗牌

中国导电硅橡胶生产企业数量众多，但以中小型企业为主。总体上可以分为优势品牌及其他品牌。优势品牌主要由规模比较大的企业构成，企业数量占比约为31.4%。这类企业生产规模较大，拥有先进的生产设备和完善的检测仪器，如东莞市精功电子科技有限公司、北京北化新橡科技发展有限公司、江苏日成橡胶有限公司等。其他品牌数量占比约为68.6%，主要为中小型企业，生产规模较小，生产工艺落后，研发能力不强，且产品价格较低。

随着国内市场开放和公平程度越来越高，大型企业将可能逐渐利用自己综合实力的优势取得专业化领域的垄断。在工程市场领域的洗牌不可避免，进而会影响到国内的导电硅橡胶市场竞争格局。

新开发的导电硅橡胶技术，势必会给未来的市场发展格局带来深远的影响。从全球的导电硅橡胶市场来看，未来其发展趋势主要有以下几个方面：

（l）提高导电性，同时降低填料填充量；

（2）在提高导电性的前提下，维持和改善导电硅橡胶的成型加工性能、力学性能及其他性能； （3）开发导电材料新品种，拓宽应用领域。

技术上来讲高分子材料代替金属材料是今后材料学科领域的发展趋势。由此带来导电性聚合物即导电硅橡胶的市场需求日益增长，其应用领域逐步扩大，这就必然对导电性聚合物提出更高的要求。

（摘自中国橡胶化工网）