PCB板化镍金工艺控制(2)

PCB用化学镀镍金工艺探讨(二) 文章来源：毛晓丽 添加人：PCB采购网

3、化学镀镍金工艺流程

作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足其生产要求： 除油（3~7min）→ 微蚀（1~2min）→ 预浸（0.5~1.5min）→ 活化（2~6min）→ 沉镍（20~30min）→ 浸金（7~11min）

3.1 安美特（Atotech）公司的化学镀镍金Aurotech工艺流程 Aurotech 是安美特公司开发的化学镀镍/金制程的商品名称。适用于制作阻焊膜之后的印制电路板的裸铜区域（一般是焊脚或连接盘的导通孔）进行选择性镀覆的化学法。

Aurotech 工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积均匀的化学镍/金镀层，即使是高厚径比的小孔也如此。Aurotech 还特别用于超细线电路，通过边缘和侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护，同热风整平相比较，Aurotech 没有特别高的温度，印制板基材不会产生热应力变形。此外，热风整平对通孔拐角处的覆盖较差，而化学镀镍/金却很好。

与有机可焊涂层相比较，除了熔焊性能之外，Aurotech 镀层还具有好的搭接焊、接触导通和散热功能。Aurotech 的工艺流程及操作参数见表1。 表1 Aurotech 之工艺流程及操作参数

工序号 工序名称 药品名称 配制浓度 PH值 温度 处理时间

1 酸性清洁剂 CupraprosH2SO4（d=1.84） 100ml/L10ml/L <1 35~40°C 4~6￠