高分子材料 - 黄丽主编 - 第二版(2)

15、试叙述导电和导热复合材料的形态特征？P318-321

1、导电复合材料：当导电相物质分散在聚合物基体中生成填充型聚合物基导电复合材料。（1）、密度低； （2）、可供选择的导电性范围大，体积电阻率范围为10-3—1010Ω·㎝； （3）、耐腐蚀性强； （4）、优良的加工性能，容易加工成各种复杂结构形状的零件，可大批量生产； （5）、成本较低。

2、导热复合材料：高分子材料的热传导率较低，可加入热导率高的填料，如金属或碳材料制备导热复合材料。

导热复合材料的制备和导电复合材料一样。

填料含量对热导率的影响与对电导率的影响有很大的区别： ①不存在渗逾阈值②热导率的提高幅度远小于电导率

银纹现象时聚合物在张应力作用下，于某种材料某些薄弱部位出现应力集中而产生局部的塑性形变和取向，以至在材料表面或内部垂直于应力方向上出现长度为100μm、宽度为10μm左右、厚度为1μm的微细凹槽或“裂纹”现象。

银纹现象是高聚物在溶剂、紫外光、机械力和内应力等作用下引起的形同微裂纹状的缺陷，光线照射下呈现银白色光泽。长度可达100μm，厚约1～10nm。由银纹质(高度取向的高分子微纤)和空洞组成，银纹质在空洞中连接银纹边，大的微纤直径约20～30nm，小的约10nm，空洞约占银纹体积的40%～50%。银纹质具有一定的力学强度和黏弹性，因此能承受一定的负荷。而且在玻璃化温度以上能自行消失，称为自愈合。

银纹和裂纹极相似，不同之处在于裂纹中间是空的，银纹中间的空洞中有银纹质相连。银纹发展变粗，银纹质断裂，即成裂纹。银纹的出现和发展，使材料的机械性能迅速变差。塑料件成型后，在胶料流动的方向上出现银色的条纹。这是由于原料粒子干燥程度不够或者在注塑过程中胶料热稳定不强造成的。抗银纹性是塑料抵抗银纹出现和增长的能力，是塑料的重要性能指标之一。