Cadence 17.2 Pad Editor入门指南(2)(2)

1.5 制作soldmask pad

? 参考制作Regular pad的步骤，制作出阻焊层焊盘。soldmask pad（阻焊层焊盘）一般都比实际焊盘要大0.1mm。

? 创建图形文件：File-->Create Symbol-->保存为*.ssm文件。注意这次根制作Regular pad时保存的名字要不一样。不然新的会替代之前的图形。

此时文件中保存了两个图形，分别是实际焊盘图形和阻焊盘图形。我们将在Pad Editor中利用这两个图形制作焊盘文件。

二、焊盘的制作

SOIC类型的焊盘制作主要操作BeginLayer(开始层)、Soldermask（阻焊层）和

pastemask(助焊层)。要注意的是Soldermask层画的图形中没有绿油，不画的地方有绿油，pastemask为焊锡膏层，焊盘多大，它多大。

要想从pad editor中找到刚才我们绘制的图形文件，需要设置一下PCB designer的工作路径，分别设置padpath和psmpath。设置方法如下：

打开PCB designer-->点击Setup-->User Preferences-->分别搜索padpath和psmpath-->选择添加工作路径-->分别点击OK。

2.1 选择焊盘类型

因为要制作表贴类原件，所以选择SMD Pin，因为是自定义焊盘，所以焊盘图形样式不做选择。图形标尺选择毫米，精度选择最高。

2.2 设置Begin Layer

Begin Layer总共有四个选项需要设置，分别是Regular pad、Thermel pad、Anti Pad、Keep out。我们在这里只设置Regular pad。

点击Begin layer一栏的Regular pad、Geometry选择Shape symbol、Shape symbol点击右侧按钮选择刚才我们制作完的Regular pad图形。

2.3 设置Soldermask和Pastemask

依照设置Begin layer方法，我们将Soldermask和Pastemask分别设置成阻焊层焊盘图形文件和助焊层焊盘图形文件。下图中20161008表示实际焊盘图形文件，20161008s表示阻焊层焊盘图形文件，一般阻焊层的大小要比助焊层大0.1mm。

2.4 保存为*.Pad文件

File-->Save As-->起个名字-->保存

至此，SOIC封装用的自定义焊盘已经制作完成。下面我们就将用刚刚制作完成的pad制作一个新的封装。

三、封装的制作

3.1 新建Package Symbol工程

3.2 设置图纸大小