电源pcb设计指南，包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PC(5)

10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。 11.钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：

一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。

X：设定的焊孔径(我公司的工艺水平，最小值0.3mm)。 d：生产时钻孔孔径（一般等于X+6mil） D：焊盘外径

δ：（d-X）/2：孔金属化孔壁厚度

过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。 12. 线宽 线距 焊盘与线间距 焊盘与焊盘间距 字符线宽 字符高度 建议值 ≥8mil ≥8mil ≥8mil

≥8mil ≥8mil ≥45mil 极限值 5mil 5mil 5mil 5mil 6mil 35mil

13．成品孔直径（X）与电地隔离盘直径（Y）关系：Y≥X+42mil，隔离带宽12mil。 以上参数的下限值为工艺极限，为了更可靠请尽量略大于此值。