电源pcb设计指南，包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PC(2)

5、元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元相碰，以便装配工艺尽量简化电容和电阻与压条或螺钉相碰，在布板时可以先考虑好螺钉和压条的位置。如下图三：

6、 除温度开关、热敏电阻…外，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。

7、 对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考虑整机结构要求，若是机内调节，应放在PCB板上方便于调节的地方，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

8、 应留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。

9、 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于2mm。 10、 输出线、灯仔线、风扇线尽量一排，极性一致与面板对应。

11、 一般布局：小板上不接入高压，将高压元件放在大板上，如有特殊情况，则安规一定要求考虑好。如图四将R1、R2放在大板，引入一低压线即可。

12、 初级散热片与外壳要保持5mm以上距离(包麦拉片除外)。 13、 布板时要注意反面元件的高度 。如图五

14、 初次级Y电容与变压器磁芯要注意安规。

二、单元电路的布局要求

1、 要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通， 并使信号尽可能保持一致的方向 。

2、 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均匀整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。

3、 在高频下工作要考虑元器件的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样不仅美观，而且装焊容易，易于批量生产。

三、布线原则

1、 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

2、 走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为50μm，宽度为1mm时，流过1A的电流，温升不会高于3℃，以此推算2盎司（70μm）厚的铜箔，1mm宽可流通1.5A电流，温升不会高于3℃（注：自然冷却）。

3、 输入控制回路部分和输出电流及控制部分（即走小电流走线之间和输出走线之间各自的距离）电气间隙宽度为：0.75mm--1.0mm(Min0.3mm)。原因是铜箔与焊盘如果太近易造成短路，也易造成电性干扰的不良反应。

4、 ROUTE线拐弯处一般取圆弧形，而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。

5、 电源线根据线路电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路阻抗，同时使电源线，地线的走向和数据传递方向一致，缩小包围面积，有助于增强抗噪声能力。

A：散热器接地多数也采用单点接地，提高噪声抑制能力如下图：

7、滤波电容走线

A：噪音、纹波经过滤波电容被完全滤掉。

B：当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容产生的热量也比第二个、第三个多，很容易损坏，走线时，尽量让纹波电流均分给每个电容，走线如下图A、B如空间许可，也可用图B方式走线

8、 高压高频电解电容的引脚有一个铆钉，如下图所示，它应与顶层走线铜箔保持距离，并要符合安规。

9、 弱信号走线，不要在电感、电流环等器件下走线。

电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，造成故障。

10、 金属膜电阻下不能走高压线、低压线尽量走在电阻中间，电阻如果破皮容易和下面铜线短路。 11、 加锡

A： 功率线铜箔较窄处加锡。

B：RC吸收回路，不但电流较大需加锡，而且利于散热。 C：热元件下加锡，用于散热，加锡不能压焊盘。 12、 信号线不能从变压器、散热片、MOS管脚中穿过。

13、 如输出是叠加的，差模电感前电容接前端地，差模电感后电容接输出地。

14、 高频脉冲电流流径的区域

A：尽量缩小由高频脉冲电流包围的面积上图所标示的5个环路包围的面积尽量小。

B: 电源线、地线尽量靠近，以减小所包围的面积，从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰，同时减少环路对外的电磁辐射。

C: 大电容尽量离MOS管近，输出RC吸收回路离整流管尽量近。

D: 电源线、地线的布线尽量加粗缩短，以减小环路电阻，转角要圆滑，线宽不要突变如下图 。

E：脉冲电流流过的区域远离输入输出端子，使噪声源和出口分离。

F：振荡 滤波去耦电容靠近IC地，地线要求短。

14： 锰铜丝 立式变压器磁芯 工字电感 功率电阻 散热片 磁环下不能走第一层线。 15： 开槽与走线铜箔要有10MIL以上的距离，注意上下层金属部分的安规。

16、 驱动变压器，电感，电流环同名端要一致。

17、 双面板一般在大电流走线处多加一些过孔，过孔要加锡，增加载流能力。