电源pcb设计指南，包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PC(3)

18、 在单面板中，跳线与其它元件不能相碰，如跳线接高压元件，则应与低压元件保持一定安规距离。同时应与散热片要保持1mm以上的距离。

四、案例分析

开关电源的体积越来越小，它的工作频率也越来越高，内部器件的密集度也越来高，这对PCB布线的抗干扰要求也越来越严，针对一些案例的布线，发现的问题与解决方法如下：

1、整体布局：

案例1是一款六层板，最先布局是，元件面放控制部份，焊锡面放功率部份，在 调试时发现干扰很大，原因是PWM IC 与光耦位置摆放不合理，如：

如 上 图 ， PWM IC 与 光 耦 放 在 MOS 管 底 下 ， 它们之间只有一层2.0mm的PCB隔开，MOS管直接干扰PWM IC，后改进为

将PWM IC与光耦移开，且其上方无流过脉动成份的器件。 2、走线问题：

功率走线尽量实现最短化，以减少环路所包围的面积，避免干扰。小信号线包围面积小，如电流环：

A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电耦反馈线要短，且不能有脉动信号与其交叉或平行。

PWM IC 芯片电流采样线与驱动线，以及同步信号线，走线时应尽量远离，不能平行走线，否则相互干扰。因：电流波形为：

PWM IC 驱动波形及同步信号电压波形是：

4.热设计部分

一、小板离变压器不能太近。

小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。

二、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生二、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

5.工艺处理部分

一、 每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：

二、 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。

三、 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。

四、 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如下图

五、 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

六、 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

七、 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如下图：

八、横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须湿300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始）跳线脚间中心相距必须湿200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。

九、PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。

十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图（孔隙为1.0MM）

十一 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：

十二、贴片元件的间距：

十三、贴片元件与电插元件脚之间的距离。如下面两图：

十四、SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：

十五、元件焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊盘太大易形成虚焊，焊盘外径D一般不少于（d+1.2）mm，d为引线孔径，对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，孔径大于2.5mm的焊盘适当加大。元件摆放整齐、方向尽量一致