汽车电子控制器处理芯片及ECU板级抽象技术研究报告 - 图文(9)

北京科银京成技术有限公司 汽车电子控制器处理芯片及ECU板级抽象技术研究报告

体系架构：PowerPC Book E 指令流水线深度：4级 数据宽度： 32位

I/O端口编址方式：内存映射编址

2.1.2 MPC563X片内存储结构及片内外设

数据Cache 指令cache 内部SRAM 内部Flash 62KB 1.5MB 无缓存 FlexCAN ：控制域网络(controller area network) DSPI：解串行 / 串行外设接口（Deserial / serial peripheral interface） DMA：增强的直接内存访问（Enhanced direct memory access） eQADC：增强的队列式模拟 / 数字转换器（Enhanced queued analog / digital converter） 主要片内外设及部件 eMIOS：增强的模块化I/O系统（Enhanced modular I/O system） eSCI：增强的串行通信接口（Enhanced serial communications interface） eTPU：增强时间处理单元（Enhanced time processing units） FMPLL：调频锁相环（Frequency modulated phase-locked loop） WDT：看门狗定时器（Watchdog timer）

2.2 MPC5554特性

2.2.1 MPC5554 CPU Core特性

CPU Core型号：e200z6 体系架构：PowerPC Book E 指令流水线深度：7级 数据宽度：32位

I/O端口编址方式：内存映射编址

2.2.2 MPC5554片内存储结构及片内外设

数据Cache 32K Byte 38

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指令cache 内部SRAM 内部Flash 64K Byte 2M Byte CAN：控制域网络（Controller area network） DSPI：解串行 / 串行外设接口（Deserial / serial peripheral interface） DMA：增强的直接内存访问（Enhanced direct memory access） eMIOS：增强的模块化I/O系统（Enhanced modular I/O system） eQADC：增强的队列式模拟 / 数字转换器（Enhanced queued analog / digital converter） eSCI：增强的串行通信接口（Enhanced serial communications interface） eTPU：增强时间处理单元（Enhanced time processing units） FMPLL：调频锁相环（Frequency modulated phase-locked loop） DEC：减法计数器（Decrementer） FIT：固定间隔定时器（Fixed interval timer） TB：时间基准（Time base） WDT：看门狗定时器（Watchdog timer）

主要片内外设及部件 2.3 MPC555特性

2.3.1 MPC555 CPU Core特性

CPU Core型号：e200z6

体系架构：PowerPC Architecture Book 1 指令流水线深度：4级 数据宽度： 32

I/O端口编址方式：内存映射编址

2.3.2 MPC555片内存储结构及片内外设

数据Cache 指令cache 内部SRAM 内部Flash 主要片内外设及部件 26KB 448KB QSMCM：队列串行多通道模块Queued Serial Multi-Channel Module 无 39

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（1） QSPI ：高速同步串行接口Queued serial peripheral interface （2） SCI：串行通信接口Two serial communications interfaces TPU3 ：时间处理单元Two Time Processor Units MIOS1：模块化I/O系统18-Channel Modular I/O System QADC：队列模数转换模块Two Queued Analog-to-Digital Converter Modules CAN：控制域网络（Controller area network） 2.4 9S12X特性

2.4.1 9S12X CPU Core特性

CPU Core型号：HCS12 体系架构：HCS12架构 指令流水线深度： 数据宽度：16位

I/O端口编址方式：存储器映像编址

2.4.2 9S12X片内存储结构及片内外设

数据Cache 指令cache 内部SRAM 内部Flash 64K 1M MPU：存储器保护单元（Memory Protection Unit） ECC：误差校正码（Error Correction Code） EEE：EEPROM的功能增强（enhanced EEPROM functionality） XGATE：增强XGATE（enhanced XGATE） IPLL：调频锁相环（frequency modulated Phase Locked Loop） ATD：增强型模数转换（enhanced ATD） 主要片内外设及部件 SCI：异步串行通信接口（asynchronous serial communications interfaces） SPI：串行外设接口（serial peripheral interfaces） ECT：增强型捕捉定时器（IC/OC enhanced capture timer） PWM：脉冲宽度调制（pulse-width modulator） CAN：控制域网络（Controller area network） IIC：集成电路间总线（inter-IC bus） PIT：周期中断定时器（periodic interrupt timer） 40

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TIM：标准定时器模块（standard timer module） 2.5 9S12DP512特性

2.5.1 9S12DP512 CPU Core特性

CPU Core型号：HCS12 体系架构：HCS12架构 指令流水线深度： 数据宽度：16位

I/O端口编址方式：存储器映像编址

2.5.2 9S12DP512片内存储结构及片内外设

数据Cache 指令cache 内部SRAM 内部Flash 14KB 512KB EEPROM – 4KB SCI：控制域网络（Controller area network） SPI：串行外设接口（serial peripheral interface） ECT：增强型捕捉定时器（enhanced capture timer） CAN：控制域网络（Controller area network） 主要片内外设及部件 ADC：模拟 / 数字转换器（analog / digital converter） PWM：脉宽调制 BDLC：字节的数据链路控制（Byte Data Link Controller） I2C：集成电路间总线（Inter-IC Bus） Port：数字I / O通道（digital I/O channels） PLL：锁相环

2.6 HCS08特性

2.6.1 HCS08 CPU Core特性

CPU Core型号：HCS08 体系架构：HCS08架构 指令流水线深度： 数据宽度：8位

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I/O端口编址方式：存储器映像编址

2.6.2 HCS08片内存储结构及片内外设

数据Cache 指令cache 内部SRAM 内部Flash 2K 60K EEPROM：2K ADC：模拟 / 数字转换器（analog / digital converter） ACMPx：模拟比较 SCI1：串行通信接口（serial communications interface） 主要片内外设及部件 SPI：串行外设接口（serial peripheral interface） IIC：内部集成电路（Inter－Integrated Circuit） TPMx：输入捕捉，输出比较（Selectable input capture, output compare）和脉宽调制（PWM） RTC：实时计数器（Real-time counter） 2.7 STM08特性

2.7.1 STM08 CPU Core特性

CPU Core型号：STM8A 体系架构：哈佛架构 指令流水线深度：3级 数据宽度：8位

I/O端口编址方式：STM08

2.7.2 STM08片内存储结构及片内外设

数据Cache 指令cache 内部SRAM 内部Flash 2 KB to 6 KB 32 to 128 KB EEPROM – 2K CAN：控制域网络（Controller area network） 主要片内外设及部件 USART：通用同步异步收发器（Universal asynchronous receiver/transmitter） LIN：本地互连网络（Local Interconnect Network） SPI：串行外设接口（serial peripheral interface） 42

无