国内外主要电子标签芯片厂商生产的大容量标签芯片归总(RFID,HF&U

国内外主要标签芯片厂商生产的最大容量标签芯片情况归总（HF/UHF）

厂家 型号 MB97R7051 富士通 (Fujitsu,日本) Ramtron (美国) MB89R804B MB89R803A MB89R112 WM72016 协议 18000-6C 18000-6C 18000-6C 18000-3 18000-6C 存储介质 FRAM FRAM FRAM FRAM FRAM TID大小/bits 未知 256 256 64(UID) 64 EPC大小/bits 未知 560 560 无 96 user区/bits 64K*8 4K*8 4K*8 9K*8 16K 双接口 SPI SPI 无 SPI SPI 备注 日航波音定制,不外售 该公司已并入Cypress 容量最大可达32K Bytes(空客定制，不外售) 有能量搜集模块 13年7月出 Tego (美国) Tegochip XM/XL/GW M24LR64-R M24LR64E-R LRIS64K Monza X-8K UCODE I2C ICODE SLIX-S Higgs 3 18000-6C 未知 未知 224 4k*8(默认) 未知 意法半导体(ST,意大利&法国) 英频杰(Impinj,美国) 恩智浦 (NXP,荷兰) 意联 (Alien,18000-3 18000-3 18000-3 18000-6C 18000-6C 18000-3 18000-6C EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM 64(UID) 64(UID) 64(UID) 96 96 64(UID) 96 无 无 无 96 160 无 96 64K 64K 64K 8192 3328 1280 512 I2C I2C 无 I2C I2C 无 无 美国) EM (瑞士) 英飞凌(Infineon,德国) EM4325 EM4233 SRF 55V10S 18000-6C 18000-3 18000-3 EEPROM EEPROM EEPROM 48 64(UID) 64(UID) 352 无 无 3072 2K 10K SPI 无 无 该产品资料在官网上挂过一段时间后删除 集成片上天线 即原中兴集电公司 XLPM为其自己研发的存储器技术 Qstar-2A ?? 上海坤锐 Qstar-35 Qstar-3W 上海华虹 中电华大 国民技术 凯路威

SHC1109 CIT86128 Nz2201 KX2004E KX1001 18000-6C 18000-6C 18000-6C 18000-3 18000-6C 18000-6C 18000-6C 18000-3/15693 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM XLPM XLPM 128 128 128 64(UID) 未知 未知 64 64(UID) 240 496 496 无 未知 未知 96 无 64K 2K 2K 2K 1K 512 1696 2K 无 无 无 无 未知 无 无 无

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2013.10.16