Allegro光绘文件的输出 - wind

Allegro光绘文件输出

一．需要向制造商提供的文件：

1. Gerber文件：

a. *.atr文件 (保存有各层的光绘数据)

b. art_param.txt (光绘参数文件,保存有光绘文件输出的参数设置) c. 单板名称-版本号-1-叠层数.drl 2. 钻孔文件： a. nc_param.txt b. ncdrill.log

二．Gerber文件包括：

1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.

布线层 Gerber 文件 top.art (层面跟据板子叠层不同而异) 元件面丝印层 Gerber 文件 silk_top.art

阻焊面丝印层 Gerber 文件 silk_bottom.art 元件面阻焊层 Gerber 文件 sold_top.art 阻焊面阻焊层 Gerber 文件 sold_bottom.art 元件面焊接层 Gerber 文件 past_top.art 阻焊面焊接层 Gerber 文件 past_bottom.art 钻孔，尺寸标注Gerber文件 drill.art

1. 布线层可能包括如下几个逻辑层: (其它层面类似)

? ? ? ?

Board geometry/Outline Via class/Top Pin/Top Etch/Top

2. 丝印层可能包括如下几个逻辑层:

? ? ? ?

Board geometry/Outline

Board geometry/Silkscreen_top(bottom) Package geometry/Silkscreen_top(bottom) Ref des/Silkscreen_top(bottom)

3. 阻焊层可能包括如下几个逻辑层:

? ? ? ? ?

Board geometry/Outline

Board geometry/Soldermask_top(bottom) Package geometry/Soldermask_top(bottom) Via class/Soldermask_top(bottom) Pin/Soldermask_top(bottom)

4. 焊接层可能包括如下几个逻辑层(注：VIA一般为通孔，没有Pastemask 层):

? ? ? ?

Board geometry/Outline

Board geometry/Pastemask_top(bottom) Package geometry/Pastemask_top(bottom) Pin/Pastemask_top (bottom)

5. 钻孔，尺寸标注 可能包括如下几个逻辑层:

? ? ? ? ? ? ?

Board geometry/Outline

Board geometry/Dimension (尺寸标注) Manufacturing/Nclegend-1-6 (钻孔) Manufacturing/Ncdrill_Figure Manufacturing/Ncdrill_Legend Manufacturing/Photoplot_Outline

还有Drawing format 下面一些加工信息说明所在的Subclass子层

一般选择RS274X格式，但是一定要将format（数据格式）中的integer place

改成3，而将decimal place改成5。因为可能在加工的时候读取会精度缺失而报错。其他的按照默认值。

三．钻孔文件

运行 Drill Legend 命令之前，首先需要将各层Pin 和Via 的显示打开，否则没有显示的钻孔将不会在钻孔表和钻孔图中列示出来。 对于设计中存在盲孔/埋孔的情况，生成钻孔表和钻孔图要复杂一些，在这种情况下，针对使用的Via 的不同需要生成多个钻孔表和钻孔图。一般情况下可以针对每一层生成钻孔表和钻孔图。生成时，只打开该层Pin 和Via 的显示，由于每次运行 Drill Legend 命令都将覆盖前一次 Drill Legend 命令的结果，因此每次运行 Drill Legend 命令之后要将结果保存。保存的方法可以采用将结果输出到光绘文件中。