SMT整个工艺流程细讲

SMT整个工艺流程细讲

一、SMT工艺流程简介 (4)

二、焊接材料 (6)

锡膏 (6)

锡膏检验项目 (9)

锡膏保存，使用及环境要求 (9)

助焊剂（FLUX） (9)

焊锡： (11)

红胶 (11)

洗板水 (12)

三、钢网印刷制程规范 (13)

锡膏印刷机（丝印机） (13)

SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 (13)

刮刀(squeegee) (14)

真空支座 (14)

影响因素 (15)

1．钢网/PCB精确对位： (15)

2、消除钢网支撑架的厚度误差： (15)

3、消除PCB的翘曲： (16)

4、印刷时刮刀的速度： (16)

5、刮刀压力： (16)

6、钢网/PCB分离： (16)

7、钢网清洗： (17)

8、印刷方向： (17)

9、温度： (17)

10、焊膏图形的印刷后检测： (17)

焊膏图形的缺陷类型及产生原因 (18)

钢网stencils (19)

自动光学检测(AOI) (21)

四、贴片制程规定 (23)

贴片机简介 (23)

Y AMAHA贴片机YV100X (25)

使用条件和参数 (25)

各部件的名称及功能 (26)

供料器feeder (30)

盘装供料器 (30)

托盘供料器 (32)

管装供料器 (32)

排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障时） (32)

贴片机YV100X的基本操作 (33)

1、日常生产基本操作（集中在running菜单中） (33)

4、PCB生产开始 (33)

5、PCB生产完成 (34)

6、关电源 (34)

7、改变运输轨部件设置 (34)

贴片机YV100X的高级操作 (35)

1、创建新的PCB板 (35)

找Mark (35)

2、创建新的器件库（database） (35)

3、生产信息查看 (36)

4、打特定几个器件(补料) (36)

YV100X贴片机常见故障及解决方法 (36)

1、PCB传输故障： (36)

2、丢料故障 (37)

3、元件计数停止故障： (37)

4、托盘供料器故障 (38)

5、联锁故障： (39)

6、暖机操作 (40)

7、其它故障信息： (40)

工艺分析 (41)

A：元器件贴装偏移 (41)

B：器件贴装角度偏移 (42)

C：元件丢失： (42)

D：取件不正常： (43)

E：随机性不贴片（漏贴）： (43)

F：取件姿态不良： (44)

贴片机抛料原因分析及对策 (45)

五、回流焊 (47)

回流焊炉 (47)

回焊炉KWA-1225 Super EP8结构 (47)

操作指导 (47)

回流焊的保养 (48)

锡膏的回流过程 (48)

2.怎样设定锡膏回流温度曲线 (51)

5.回焊之PROFILE量测 (54)

6.标准有铅制程 (56)

7.无铅焊接制程 (58)

8.点胶制程 (62)

回流焊接缺陷分析 (63)

1.未焊满 (63)

2断续润湿 (63)

3低残留物 (64)

4间隙 (64)

5焊料成球 (64)

6焊料结珠 (65)

7焊接角焊接抬起 (65)

8竖碑（Tombstoning） (65)

9、BGA成球不良 (66)

10形成孔隙 (66)

六、手工焊接制程以及手工标准 (67)

4.1焊接操作的正确姿势 (68)

4.2焊接操作的基本步骤 (68)

4.3焊接温度与加热时间 (69)

4.4焊接操作的具体手法 (69)

4.5焊点质量及检查 (70)

手工烙铁焊接技术 (74)

4.3 焊接温度与加热时间 (75)

4.4 焊接操作的具体手法 (75)

4.5 焊点质量及检查 (76)

五．静电简介 (79)

七、波峰焊机 (81)

波峰焊机组件日常维护要点 (82)

八、其他SMT设备 (84)

空压机 (84)

空气压缩机操作指导 (84)

螺杆式空气压缩机SA-350W操作指导 (84)

冷冻式干燥机 (85)

冷冻式干燥机GC-75/ GC-30/ GC-10操作指导 (85)

水洗机 (85)

九、运输、储存和生产环境 (86)

十、料件的基本知识 (90)

PCB（PrintedCircuitBoard）即印刷电路板 (90)

2.2 元件基本知识 (91)

2.2.1电阻器 (91)

2.2.2 电容器 (91)

2.2.3表贴阻容元件的封装代号 (92)

2.2.4 二极管 (93)

2.2.5存储器 (93)

2.2.6芯片： (94)

2.2.7BGA封装 (94)

2.3SMD元件的包装形式： (95)

2.4 PCB及IC的方向 (95)

十一、如何读懂BOM (98)

贴片机料件知识 (99)

十二、SMT设计（可生产性） (101)

影响回流焊接缺陷的设计因素。 (101)

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。

SMT（Surface Mounting Technology）表面安装技术的由来

在几十年代的温长岁月中，电路组装技术得到经历三次大的变革。

六十年代和七十年代导体集成电路的推广应用爆发了电路组装技术的第一次变革─通孔插装技术的兴起和发展，出现了半自动和全自动插装以及浸焊和波峰焊接技术。

六十年代开发，七十年代开始应用的表面组装元器件动遥了通孔插装技术的“统治地位”，以自身的特点显示出强大的生命力，激起了电路组装技术的第二次变革─表面组装技术的蓬勃发展。

八十年代中期出现高速发展局面，九十年代初进入完全成熟阶段，现已成为电路组装技术主流，九十年代初兴起的第三次变革，使电路组装技术进入微组装技术的新时代。

一、SMT的特点：

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化,提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？

1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。

3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

5.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

一、SMT工艺流程简介

根据器件的放置可以分为两种：单面板和双面板。

一般流程包括：PCB检查——刷锡（锡膏印刷机）——器件摆放（贴片机）——过炉（回流炉、波峰焊）——检查测试。详细区分如下：

1．单面板生产流程

供板——>印刷红胶(或锡膏) ——>贴装SMT元器件——>回流固化(或焊接) ——>检查——>测试——>包装

2．双面板生产流程

(1)一面锡膏﹑一面红胶之双面板生产流程:

供板——>丝 …… 此处隐藏：11677字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……