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PCB铝基板来料检验标准

来源:网络收集 时间:2026-08-27
导读: IQC来料检验批量判定标准 文件编号: WI-0TC-163 制订单位: LED品保处 PCB单面板/双面板/铝基板来料检验标准检验项目: 发行日期:2012.05.22 版本:A-02 页次:3/3 适用阶段: 1)Working Sample □ 2)DFM制样 □ 3)工程试产 □ 4)生产试产□ 5)量产□ 检验 方法

IQC来料检验批量判定标准

文件编号: WI-0TC-163 制订单位: LED品保处

PCB单面板/双面板/铝基板来料检验标准检验项目:

发行日期:2012.05.22 版本:A-02 页次:3/3

适用阶段: 1)Working Sample □ 2)DFM制样 □ 3)工程试产 □ 4)生产试产□ 5)量产□ 检验 方法 缺陷等级批量判定标准 致命缺点 0缺点 主要缺点 0.65% 次要缺点 1.5%

抽样标准:MIL-STD-105E(可接受质量水准-正常检验) 一、功能1.检测设备:万用表,耐压机,卷尺,游标卡尺 2.安全: 2.1 耐压测试有任何的不良,拒收,无不良,允收。 2.2 检验时材料毛边或披锋易刺伤到人,拒收. 2.3 其它可能伤到人体安全的问题,拒收. 3.功能检验: 3.1 短路测试:根据串并关系,PCB/FR4板/铝基板上线路不得有开路现象(有拒收,无允收). 3.2 开短测试:根据串并关系,PCB/FR4板/铝基板上线路不得有短路现象(有拒收,无允收). 4.尺寸( 按照承认书及样品的尺寸来测量) 4.1 PCB/FR4板/铝基板长度,按照承认书要求量测,符合要求允收,不符合要求拒收. 4.2 PCB/FR4板/铝基板宽度,按照承认书要求量测,符合要求允收,不符合要求拒收. 4.3 PCB/FR4板/铝基板厚度,按照承认书要求量测,符合要求允收,不符合要求拒收. 4.4 PCB/FR4板/铝基板焊盘宽度,按照承认书要求量测,符合要求允收,不符合要求拒收. 4.5 PCB/FR4板/铝基板MARK点大小尺寸以1.0mm为准,或按照承认书要求量测,符合要求允收, 不符合要求拒收. 4.6 PCB/FR4板/铝基板连板尺寸,按照承认书要求量测,符合要求允收,不符合要求拒收. 4.7 PCB/FR4板/铝基板定位孔径,以1.5mm-2.0mm为准,符合要求允收,不符合要求拒收. 4.8 PCB/FR4板/铝基板丝印大小尺寸,按照实际要求或承认书要求,符合要求允收,不符合要求拒收. 4.9 PCB/FR4板/铝基板,实配:与相应灯座/螺丝实配为准(实配合格,允收,不合格,拒收). 4.10 PCB/FR4板/铝基板变形度(弯曲、扭曲,翘曲)>0.75%拒收,≤0.75%允收. 5. 外观检查:(核对样品,核对制程,实配灯座及治工具) 5.1 标识包装:标识品号规格等与实物一 致且真空包装(1.2M以上长度无法真空包装).一致允收, 不一致拒收. 5.2 板面:文字及丝印:清晰,板面清洁 无脏污允收(与承认书及样品一致。)丝印模糊不清晰拒收. 5.3 安规标示,品名, 规格,版本,产品极性标示等文字及丝印无错误允收,漏印,重 印,印字缺损等拒收。

测试 允收 拒收 允收 拒收 允收 拒收 测试 测试 测试 测试 测试 测量 测量 测量 测量 测量 测量 测量 测量 实配 实配 实配 实配 实配≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 ≤1.5 >1.5 ≤1.5 >1

.5 ≤1.5 >1.5 ≤1.5 >1.5 ≤1.5 >1.5 ≤ 0.65 ≤ 0.65 ≤ 0.65 > 0.65 > 0.65 > 0.65 ≤1.5 >1.5 ≤1.5 >1.5 ≤1.5 >1.5 ≤1.5 >1.5 0 0 0 0 >0 >0 >0 >0

目视 目视 目视

5.4 线路、焊盘与工程图纸或样 品一致.线路无线大,线细,残损等现象允收,焊盘无油墨, 无缺损及过大 目视 过小等现象允收.焊盘符合要求,平整/无残缺或连锡, 氧化,焊盘上无白漆等外观不良允收.反之则拒 收. 5.5 防焊漆刮伤、压伤且已补漆(非线 路)允收,未补漆拒收. 目视 5.6 层板,铝基板起泡:不允许. 5.7 铝基板发黄: 铝基板发黄不允许(有限度 板及签色卡者除外). 5.8 变形度(弯曲、扭曲,翘曲)PCB 通孔板超过 1.5%拒收,SMD 板超过 0.75%拒收;PCB 通孔 板≤ 1.5%,SMD 板≤ 0.75%且不造成焊接后组装操作或最终使用 期间的损 伤允收. 5.9 PCB 漆面色泽光亮,无泛黄,无针孔,无露铜、无杂物、无明显刮伤允收,划伤在焊盘上,伤到 线路,长度大于5mm露底材等拒收. 5.10 PCB定位孔要求贯穿,位置、数量与样品及承认书一致且符合制程使用允收,未贯穿,位置数量 与样品或承认书不一致拒收. 5.11 PCB Mark点要求为规则1.0mm圆黑点,数量正确,与板边距离符合承认书要求,板长超过600MM 中间需加Mark点以利贴片机识别(制程要求)允收,不符合制程要求或承认书要求,拒收. 5.12 其它影响功能之外观不良. 审核 目视 目视 目视 目视 目视 目视 目视 制表 王琳

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