关于PTH的孔无铜的讨论

线路板厂PTH

如下建议：

1如果你现在用的是碱性除油，你可在后面加一道酸性除油，这样双重处理，对孔无洞会有质的改善。

2你公司的活化液是采用的什么分析方法，如果是比色的分析方法，我可以告诉你这样的分析方法不是很精确（存在很大的人为因素），另外应严格规定分析频率进行药水分析或者是缩短分析时间，如由每150m2分析一次，改为100m2等（只是假如）

３必须要做好首板确认，避免批量孔无铜出现，这是谁都不愿意看到的。

孔无铜将有以下几个原因造成：1）钻孔参数不正确造成孔内残胶过多，后续除不掉；

2）除油效果不显著。一般FPC厂采用两种除油（先碱后酸），

碱除油主要的一个 作用是除掉孔内的残胶。

3）活化浓度低；

4）沉铜药水不稳定；

5）沉铜层太薄，后工序浸酸后造成孔无铜；

6）镀铜层太薄；

提醒一下；你是化学沉铜；请注意速率最好控制在PCB同类制程参数的70-80%；有一种情况沉积过快会导致破孔；一般现象为经过电镀后靠近板面的铜较孔中间的铜厚出不少；孔中间有时候会无铜；不建议采用碱性除油；因为PI不耐碱。实在不行走电浆

我在此建议一下 1关注一下钻孔后有没有拉料 可以做切片看该种状况 2留意一下各个药水缸的药水成份是否在控制范围内 3 检查一下药水缸的清洁度和更换频率是否到更换时间4尤其是活化和沉铜缸5贵司的操作时间是否合理 可问一下药水供应商 请以上同仁参考一下

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