AE-2M-3001 GC2023 CSP 模组设计指南_release_Rev1.0_20160401

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GC0223C PS/1.2’’710 8P 0COMS Imga Seenso模组r设计南指Rev10 2.10604-01-G

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目录

4 1. 外围电路参考设计 ............................................................. 2. 外围电路设计说明 ............................................................. 6 3. GC2023封装说明 .............................................................. 7 

3.1 Optical Center (unit: µm) ............................................................................................. 7 

3.2 GC2023封装 ............................................................................................................... 8 3.3封装管脚说明 ............................................................................................................. 8 

3.4 PCB焊盘设计说明示意图（单位：um） .............................................................. 10 

3.5封装尺寸图（单位：um） ...................................................................................... 10 3.6封装尺寸说明 ........................................................................................................... 11 3.7模组成像方向 ........................................................................................................... 12 

CG

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1. 外围电路参考设计

DVP

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MIPI_2lane

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2. 外围电路设计说明

GC2023芯片分三路电源：AVDD、DVDD、VDDIO。

AVDD33为模拟供电电源，3.15~3.45V(Typ.3.3V)； DVDD18为数字电路供电电源，1.7~1.9V(Typ.1.8V)； VDDIO为I/O电源，1.7~3.3V(Typ.1.8V)； AGND与DGND要分开。 AVDD与AGND要靠近走线。

电源线走线应尽可能的短，使电源系统更稳定。

电源线走线应尽可能的宽（至少加粗至0.2mm以上），最大限度的减少线路

阻抗。

GND走线尽量要粗，至少加粗至0.2mm以上，尽量多打一些过孔。 Clock线两侧要有地保护，特别是MCLK。 电源线要远离clock线。

MCP、MCN尽量等长平行走线；尽量少打或不打过孔；且要远离高频信号

线（如MCLK），最好是能用地线保护起来，且差分线对走线的背面也尽量

CG

是地线走线，并铺地铜作为参考层。差分线对的匹配阻抗要求为100 ±10%。

MDP、MDN尽量等长平行走线；尽量少打或不打过孔；且要远离高频信号

线（如MCLK），最好是能用地线保护起来，且差分线对走线的背面也尽量

是地线走线，并铺地铜作为参考层。差分线对的匹配阻抗要求为100 ±10%。

noC

dif

ne

it

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MCP、MCN的走线和不同组的MDP、MDN的走线相互之间也需要是等长的。 不同组的MDP、MDN之间的距离至少达到线宽的两倍。

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3. GC2023封装说明

3.1 Optical Center (unit: µm)

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3.2 GC2023封装

图3-1焊盘Top View

3.3封装管脚说明

Pin A1 A2 A3 A4

Name

A5 A6 A7 A8 A9 A10 B1 B2 B3 B4 B5

A模拟电路电源：3.3V，通过电容接地 数字电路供电电源：1.8V，通的电容接地 数字地

芯片休眠模式控制：

0：正常工作 1：休眠模式 串行通讯口数据线 数字地 数字地

数字电路供电电源：1.8V，通的电容接地 数字电路供电电源：1.8V，通的电容接地 系统时钟输入

数字电路供电电源：1.8V，通的电容接地 参考电压，通过电容接地 模拟地

串行通讯口时钟线 HSYNC输出信号

Pin Type

i

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Description

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 B6 B7 B8 B9 B10 C1 C2 C3 C4 C5

VSYNC输出信号

数字电路供电电源：1.8V，通的电容接地 MCN MDN0 MDP0

Output Output Output

MIPI clock (-) MIPI data<0> (-) MIPI data<0> (+)

参考电压，通过电容接地 参考电压，通过电容接地 参考电压，通过电容接地 参考电压，通过电容接地

芯片复位控制，将所有寄存器复位为初始值

0：芯片复位 1：正常工作 / MCP MDP1 MDN1

Output Output Output

MIPI clock (+) MIPI data<1> (+) MIPI data<1> (-)

C6~C7 C8 C9 C10 D1 D2 D3 D4~D6 D8 D9 D10 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9

模拟地

A模拟电路电源：3.3V，通过电容接地 / /

I/O供电电源：1.7~3.3V，通过的电容接地 数字电路供电电源：1.8V，通的电容接地 数字电路供电电源：1.8V，通的电容接地 Raw RGB图像数据输出端口bit[9] Raw RGB图像数据输出端口bit[8]

数字电路供电电源：1.7~1.9V，通的电容接地 Raw RGB图像数据输出端口bit[5] Raw RGB图像数据输出端口bit[2] Raw RGB图像数据输出端口bit[0] I/O供电电源：1.7~3.3V，通过的电容接地 数字电路供电电源：1.8V，通的电容接地 / 数字地 数字地

Raw RGB图像数据输出端口bit[7] Raw RGB图像数据输出端口bit[6] Raw RGB图像数据输出端口bit[4] Raw RGB图像数据输出端口bit[3] Raw RGB图像数据输出端口bit[1] PIXEL时钟输出

数字电路供电电源：1.8V，通的电容接地 数字电路供电电源：1.8V，通的电容接地

E10

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