电真空组件固体灌封料及工艺研究

电真空组件固体灌封料及工艺研究

电子科技大学

硕士学位论文

电真空组件固体灌封料及工艺研究

姓名：叶丙睿

申请学位级别：硕士

专业：应用化学

指导教师：唐先忠

20090501

电真空组件固体灌封料及工艺研究

摘要

摘要

电真空组件的固体灌封是军用电子产品发展的必然趋势，但目前尚存在一些急待解决的问题，如有机硅凝胶灌注后的脱层缺陷和环氧树脂灌封后的耐压、耐低温缺陷等。本论文针对这些研制、生产过程中的实际问题开展了一系列研究。具体研究内容如下：

１．电真空组件固体灌封工艺技术研究

对电真空组件固体灌封工艺中的预烘、堵漏、真空脱泡等工序进行研究，确定适合于电真空组件的工艺参数；研究电真空组件固体灌封料配方，并对灌封料的机械性能、耐热性能和电气性能展开研究，确定固化温度和固化时间对以上性能的影响。

２．电真空组件有机硅凝胶灌封的脱层问题研究

研究电真空组件中的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘接性能；研究经过表面处理剂处理的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘结性能；研究经过表面处理的已灌封印制板组件在加速老化试验后粘接性能的变化；通过对比试验和检测，分析影响粘结强度的主要因素，确定清洗溶剂、清洗方式、表面处理剂等对印制板组件与有机硅凝胶之间的粘接性能的影响规律，提出解决脱层问题的工艺控制措施。

３．电真空组件环氧树脂固体灌封料及工艺技术研究

针对电真空组件的特点，如组件内部嵌件复杂（包含镀银金属焊片、引线柱、标准绝缘薄膜、漆包线、陶瓷等等），电气环境特殊（电场、磁场、辐射场）等，进行环氧树脂固体灌封，确定工艺条件及工艺参数，实现中低温固体灌封，并通过试验，验证电真空组件固体灌封后各项性能指标能否达到应用要求。

结论：第一，在印制板组件灌封有机硅凝胶前，对印制板基体用表面处理剂进行预处理是解决脱层的一个十分有效的方法，与此同时，结合不同的清洗剂用不同的清洗方式进行产品灌封前的清洁处理，可大大提高印制板灌封件基体与有机硅凝胶之间的粘接强度。

第二，对电真空组件环氧树脂灌封进行了工艺实验研究。针对不同的灌封材料进行了工艺实验；还做了特种变压器的固体灌封实验。结果表明，ＨＴ－７１５型环氧树脂与改性环氧树脂在工艺操作性方面来讲是可行的，但是耐压方面尚未完全

电真空组件固体灌封料及工艺研究

摘要

满足军用电子产品的使用要求。因此，需要在后期的研究过程中继续考察灌注材料的耐压指标，并进一步实现电真空组件环氧树脂固体灌封这一目标。

关键词：电真空组件，灌封，有机硅凝胶，环氧树脂ｌｌ

电真空组件固体灌封料及工艺研究

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