无铅波峰焊接工艺的优化

全球电子电气工业膨勃发展,锡铅焊接逐步向无铅焊接转化,波峰焊接越来越多的向回流焊接发展,但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关数据,并对这些数据进行分析,研究,试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品,如网络设备,到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求

≯■长江三角洲S专家协作组曹艳玲编译 MT

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无铅波峰焊接工艺的优化概述：全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展， 但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了多无铅波峰很

焊接过程中的相关数据，并对这些数据进行分析，研究，试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品，如网络设备，到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求，需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的高可靠性。该篇文章聚焦无铅波峰焊接工艺窗口及多层板的选择性波峰焊接，愿我的工作对你的应用有所帮助！ 研究工作使用了可以承受无铅焊接温度的新型 PB C材质，厚度为 015寸，该PB 1层板，其中8 .2英 C为 8层

为接地层，1层为信号层，PB 0 C焊盘镀层分别为浸银 (m -g和高温防氧化有机涂层 ( S ) 1m A ) OP二种，焊接材料选用SP和 SC 0,PB nb A 35 C为典型的通讯用线路板，布线设计复杂程度高，特制的波峰焊接夹具可以使该 PB C在无铅波峰焊炉上实施选择性波峰焊接，焊后2 - A和3 -A D XRY D XRY检测系统观察焊点可靠性，焊点形状及焊接缺陷。一套可靠的，具有破坏性的试验分析工具 ( P ) DA用来评估焊点质量，并与共晶焊料S/b nP装配结果做质量对比分析，与此同时，详细记录焊接温度，使用的元器件，以及对应的焊点质量。与共晶 S/b nP焊料焊接结果相比，首先发现镀通孔润湿性差，通孔内焊锡量不足，桥接增多，焊点内有大量空洞。

无铅波峰焊接工艺窗口变窄，要想获得理想的焊锡量，就要不断优化焊接曲线。试验结果发现，浸银的PB C在镀通孔填充率和可焊性方面均优于OP C。 S、PB

内容介绍：E U的环境立法，如 R S《关于在电子电气设 OH

要想获得良好的焊点质量和高可靠性焊接结果， 在波峰焊接参数设置时，必须考虑以下几个问题：1波峰焊接环境 .

备中限制使用某些有害物质指令》,W E E《 E关于报废电子电气设备指令》,明确指明要将铅从电子产品中去除，但 S/b料在电子领域中引导潮流几十 nP焊年，根深蒂固

的影响很难从人们的生活中剔除。 对于复杂的线路板装配 ( B S),特别是那些 PA厚的，使用夹具过波峰焊接完成通孔器件焊接的模式

2焊料合金成分 . 3助焊剂，施加助焊剂的方式 .4预热 .

5导轨速度 .

6波峰特性 .7锡缸污染度

在S/ b nP焊接中被广泛应用，夹具的使用，可以依照设计者的思路在波峰焊接炉上实现选择性波峰焊接， 而这种板型在无铅波峰焊接中实施选择性波峰焊接的 确对工艺人员提出了挑战。

以上几个因素在 S/ b nP波峰焊接中已有完整的记录，不只是对无铅焊接要求。其中的几个因素是关于无铅波峰焊接工艺的优化，即本次研究的主要内容。 I

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