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单板硬件详细设计报告

来源:网络收集 时间:2026-09-11
导读: 单板硬件详细设计报告 单板硬件详细设计报告 (仅供内部使用) 拟制: 审核: 审核: 批准: 日期: 日期: 日期: 日期: yyyy/mm/dd yyyy/mm/dd yyyy/mm/dd yyyy/mm/dd 深圳市华为技术有限公司 版权所有 不得复制 单板硬件详细设计报告 单板硬件详细设计报告

单板硬件详细设计报告

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(仅供内部使用)

拟制: 审核: 审核: 批准:

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修订记录

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目 录

1概述

1.1背景

1.2必要的预备知识(可选) 2关键器件 3详细结构

3.1单板结构,总体模块划分 3.2模块详细描述

3.2.1模块1 3.2.2模块2

4硬件对外接口

4.1板际接口 4.2系统接口 4.3软件接口 4.4调测接口 4.5用户接口

5测试、调试计划(技术) 6其他 7附件

7.1原理图 7.2PCB图

7.3详细物料清单

7.4可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件 7.5PCB板工艺、结构审查报告 7.6评审报告

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单板硬件详细设计报告

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关键词: 摘 要:

缩略语清单: 对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 参考资料清单: 请在表格中罗列本文档所引用的有关参考文献名称、作者、标题、编号、发布日

期和出版单位等基本信息。 这些参考文献中至少应包括有关“硬件总体设计方案”和“单板总体设计方案”。

1 概述 1.1 背景

说明该文档对应的单板硬件正式名称和版本号,并简要说明单板在系统中的位置和作用。

1.2 必要的预备知识(可选)

为可选项。

2 关键器件

对单板中的关键器件详细说明其软硬件特性并分析优缺点,如果曾经有多个可选对象,应说明目前选择该器件的原因和不选其他可能性的原因。

3 详细结构

3.1 单板结构,总体模块划分

从系统的角度阐述单板的逻辑实现,提供单板的逻辑框图,划分模块,对其中的各模块的功能进行简要说明。

单板硬件详细设计报告

在这里先划分模块,阐述模块之间的关系,再按模块分章节,在模块章节中分别描述各模块的功能、接口、数据结构和可编程器件。

必须说明的是,单板模块划分的内容在《单板总体设计报告》中也有,只是不细,本文档可以在总体模块划分方面简单一点,而主要描述各模块的详细结构和相互之间的接口。如果由于没有单板软件而不用编写《单板总体设计报告》,则本部分应详细编写总体模块划分情况。

3.2 模块详细描述 3.2.1 模块1

1. 功能描述

详细描述本模块的功能,给出本模块的功能框图。(图号已在模板样式中,必须放在附图的下面,紧跟着附图,内容描述写:如图1所示,……)

ͼ1 XXXX

2. 与其他模块的接口

详细说明本模块对其他模块接口每个/组信号的详细定义。

3. 实现

详细说明本模块的实现方法,包括使用的芯片、主要电路分析和解释。如果本模块使用了可编程器件,此处应提供可编程器件的外部管脚图(含说明)、内部逻辑框图(含说明),设计文件、仿真波形文件在附件中提供。

3.2.2 模块2

……

4 硬件对外接口 4.1 板际接口

单板硬件详细设计报告

以表格形式列出单板与母板插座信号的位置和定义,并详细说明单板对其他单板接口,包括每一个/组信号与哪块单板相连,输入/输出关系。以波形图的形式说明每组接口的时序,如果接口是标准接口(或其子集),如PCI,只需给出必要的说明。

接口信号仅仅给出定义是不够的,表格形式可以使读者很快找到信号的准确位置。

4.2 系统接口

单板与本系统外设备的接口

4.3 软件接口

站在CPU(也就是软件人员)的角度,描述所有软件人员需要了解的硬件细节,包括Memory

map、中断等信息。这里所说的CPU,包括本板的CPU和对其他板对本板进行控制的CPU。

4.4 调测接口

详细说明单板上所有调试用接口,包括调试专用指示灯、跳线、拨码开关、电源保险丝、ISP接口、软件测试接口、硬件测试点等。

4.5 用户接口

详细说明单板的面板上所有与用户有关的接口,包括面板指示灯、光口、以太网口、同轴电缆接口、串口等。

5 测试、调试计划(技术)

简要说明对该单板的测试、调试计划,主要从技术的角度说明测试或调试的目标。

6 其他

其他重要详细设计信息。

7 附件

提供原理图、PCB图、BOM清单等的文件名作为附件的清单,文档归档时,将附件和文档一起归档。建议将以下各类附件做成压缩文件后,放在此处即可。

7.1 原理图

当原理图很大,子图很多(ATM的设计经常超过50张子图)时,以剪贴板或链接图形的方式在文档中提供是不合适的,而纸件将来会被淘汰,所以这里只能说明文件名。除说明文件名外,还应说明所用原理图设计工具。

7.2 PCB图

单板硬件详细设计报告

当PCB图很大(ATM的设计经常超过10层,板尺寸为435*385mm或更大,PCB设计文件超过

10M)时,纸件和电子件都不可能随文档提供。这里只能提供文件名,并说明所用布线工具和在CAD室如何查阅。

7.3 详细物料清单

说明BOM清单文件名。

7.4 可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件

可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件与原理图具有同等的重要性,有必要在此提供这些文件的清单,并在文档归档时将这些文件一起归档。

7.5 PCB板工艺、结构审查报告

该部分由CAD室提供,要求附在此处提交。

7.6 评审报告

这里记录所有对本单板的详细评审报告。到本文档归档结束时,单板评审应该已通过,本文档也已经通过评审,所以这里应详细记录每次评审的结果,包括曾经出现的错误、解决的方法和暂时无法通过评审定论的遗留问题等。

说明其文件名,以附件的形式归档。

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